Fotodiodo onsemi MICROFJ-40035-TSV-TR1 4 pin. 65 °, 970 nm, rilevamento Infrarossi Montaggio superficiale, TSV

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Codice RS:
185-9625
Codice costruttore:
MICROFJ-40035-TSV-TR1
Costruttore:
onsemi
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Marchio

onsemi

Spettri rilevati

Infrarossi

Tipo prodotto

Fotodiodo

Lunghezza d'onda sensibilità di picco

970nm

Tipo di package

TSV

Tipo montaggio

Montaggio superficiale

Confezionamento

Nastro e bobina

Numero aghi

4

Lunghezza d'onda minima rilevata

200nm

Lunghezza d'onda massima rilevata

900nm

Tempo di caduta tipico

0.6ns

Amplificato

No

Minima temperatura operativa

-25°C

Temperatura massima di funzionamento

85°C

Larghezza

4mm

Altezza

0.46mm

Lunghezza

4mm

Standard/Approvazioni

RoHS

Angolo mezza sensibilità

65 °

Polarità

Avanti

Corrente di buio

1nA

Standard automobilistico

No

Tempo di salita tipico

0.6ns

Serie

J

Tensione di rottura

24.7V

Paese di origine:
IE
Microcelle ad alta densità

I sensori serie J sono dotati dell'esclusivo terminal di uscita rapida DI ON Semiconductor

Stabilità della temperatura di 21,5 mV/°C.

Eccezionale uniformità della tensione di rottura di ±250 mV

Disponibile in un contenitore in scala di chip TSV compatibile con saldatura a riflusso

Velocità di conteggio scuro bassissime di 50 kHz/mm2

Ottimizzato per applicazioni di temporizzazione ad alte prestazioni, come TOF-PET

dimensioni sensore 3 mm, 4 mm e 6 mm

Tensione di polarizzazione di< 30 V.

Si ottiene un'efficienza di rilevamento dei fotoni del 50% (PDE) a 420 nm

Miglioramento del tempo di salita del segnale e del tempo di recupero delle microcelle

Nega la necessità di un controllo attivo della tensione

Uniformità leader del settore

Il pacchetto TSV risulta in uno spazio morto quasi zero che consente la creazione di array ad alto fattore di riempimento ed è privo di metalli ferrosi

Applications

Imaging Medicale

Pericolo E Minaccia

Rilevamento e Rilevamento 3D

Biophotonics & Sciences

Fisica ad alta energia

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