Fotodiodo onsemi MICROFJ-40035-TSV-TR1 4 pin. 65 °, 970 nm, rilevamento Infrarossi Superficie, TSV

Sconto per quantità disponibile
Visualizza le opzioni di prezzo per quantità

Prezzo per 1 unità*

63,19 €

(IVA esclusa)

77,09 €

(IVA inclusa)

Add to Basket
Selezionare o digitare la quantità
Temporaneamente esaurito
  • Spedizione a partire dal 04 febbraio 2027
Te ne servono di più? Inserisci la nuova quantità e clicca su "Controlla le date di consegna".

Unità
Per unità
1 - 463,19 €
5 - 961,49 €
10 - 2459,84 €
25 - 4958,33 €
50 +56,88 €

*prezzo indicativo

Codice RS:
185-9625
Codice costruttore:
MICROFJ-40035-TSV-TR1
Costruttore:
onsemi
Trova prodotti simili selezionando uno o più attributi.
Seleziona tutto

Marchio

onsemi

Spettri rilevati

Infrarossi

Tipo prodotto

Fotodiodo

Lunghezza d'onda sensibilità di picco

970nm

Tipo di package

TSV

Tipo montaggio

Superficie

Confezionamento

Nastro e bobina

Numero aghi

4

Lunghezza d'onda minima rilevata

200nm

Lunghezza d'onda massima rilevata

900nm

Tempo di caduta tipico

0.6ns

Amplificato

No

Minima temperatura operativa

-25°C

Temperatura massima di funzionamento

85°C

Standard/Approvazioni

RoHS

Lunghezza

4mm

Larghezza

4mm

Altezza

0.46mm

Angolo mezza sensibilità

65 °

Tempo di salita tipico

0.6ns

Standard automobilistico

No

Corrente di buio

1nA

Polarità

Avanti

Serie

J

Tensione di rottura

24.7V

Paese di origine:
IE
Microcellule ad alta densità

"I sensori della serie J sono dotati dell'esclusivo terminale ""uscita rapida"" di ON Semiconductor"

Stabilità di temperatura di 21,5 mV/°C

Eccezionale uniformità della tensione di rottura di ±250 mV

Disponibile in un pacchetto a chip compatibile con la saldatura a riflusso TSV

Velocità di conteggio al buio ultrabassa di 50 kHz/mm2 tipica

Ottimizzato per applicazioni di temporizzazione ad alte prestazioni, come ToF-PET

Dimensioni sensore da 3 mm, 4 mm e 6 mm

<

Risulta in un'efficienza di rilevamento dei fotoni (PDE) del 50% a 420 nm

Tempo di salita del segnale migliorato e tempo di recupero delle microcellule

Non richiede il controllo attivo della tensione

Uniformità leader del settore

Il contenitore TSV si traduce in uno spazio morto quasi zero che consente la creazione di array ad alto fattore di riempimento ed è privo di metalli ferrosi

Applicazioni

Imaging medicale

Pericolo e minaccia

Rilevamento e rilevamento 3D

Biofotonica e scienze

Fisica ad alta energia

Link consigliati

Rimani aggiornato sulle novità di prodotto e sulle nostre offerte!

Indirizzo email

I dati personali forniti saranno trattati in linea con la nostra Politica sulla Privacy.