FPGA Lattice Semiconductor ICE40LP1K-CM49 iCE40 LP, 1280 celle, RAM 64kbit, 160 block, UCBGA 49 Pin
- Codice RS:
- 168-4224
- Codice costruttore:
- ICE40LP1K-CM49
- Costruttore:
- Lattice Semiconductor
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- Codice RS:
- 168-4224
- Codice costruttore:
- ICE40LP1K-CM49
- Costruttore:
- Lattice Semiconductor
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Lattice Semiconductor | |
| Famiglia | iCE40 LP | |
| Numero di celle logiche | 1280 | |
| Numero di unità logiche | 160 | |
| Numero di registri | 1280 | |
| Tipo di montaggio | Montaggio superficiale | |
| Tipo di package | UCBGA | |
| Numero pin | 49 | |
| Numero di bit RAM | 64kbit | |
| Dimensioni | 3 x 3 x 0.9mm | |
| Altezza | 0.9mm | |
| Lunghezza | 3mm | |
| Massima temperatura operativa | +85 °C | |
| Tensione di alimentazione operativa minima | 1,14 V | |
| Tensione di alimentazione operativa massima | 1,26 V | |
| Larghezza | 3mm | |
| Minima temperatura operativa | -40 °C | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Lattice Semiconductor | ||
Famiglia iCE40 LP | ||
Numero di celle logiche 1280 | ||
Numero di unità logiche 160 | ||
Numero di registri 1280 | ||
Tipo di montaggio Montaggio superficiale | ||
Tipo di package UCBGA | ||
Numero pin 49 | ||
Numero di bit RAM 64kbit | ||
Dimensioni 3 x 3 x 0.9mm | ||
Altezza 0.9mm | ||
Lunghezza 3mm | ||
Massima temperatura operativa +85 °C | ||
Tensione di alimentazione operativa minima 1,14 V | ||
Tensione di alimentazione operativa massima 1,26 V | ||
Larghezza 3mm | ||
Minima temperatura operativa -40 °C | ||
- Paese di origine:
- KR
Array Gate Programmabili Sul Campo, Lattice Semiconductor
Un FPGA è un dispositivo a semiconduttore costituito da una matrice di blocchi logici configurabili (CLB) collegati tramite interconnessioni programmabili. L'utente stabilisce le interconnessioni attraverso la programmazione SRAM. Un CLB può essere semplice (porte AND, OR, ecc.) o complesso (un blocco di RAM). L'FPGA consente di effettuare modifiche a un progetto anche una volta che il dispositivo è stato saldato in un circuito stampato.
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