FPGA Lattice Semiconductor iCE40HX4K-TQ144 iCE40 HX, 3520 celle, RAM 80kbit, 440 block, TQFP 144 Pin
- Codice RS:
- 772-0057
- Codice costruttore:
- iCE40HX4K-TQ144
- Costruttore:
- Lattice Semiconductor
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- Codice RS:
- 772-0057
- Codice costruttore:
- iCE40HX4K-TQ144
- Costruttore:
- Lattice Semiconductor
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Lattice Semiconductor | |
| Famiglia | iCE40 HX | |
| Numero di celle logiche | 3520 | |
| Numero di unità logiche | 440 | |
| Numero di registri | 3520 | |
| Tipo di montaggio | Montaggio superficiale | |
| Tipo di package | TQFP | |
| Numero pin | 144 | |
| Numero di bit RAM | 80kbit | |
| Dimensioni | 20 x 20 x 1.45mm | |
| Altezza | 1.45mm | |
| Lunghezza | 20mm | |
| Tensione di alimentazione operativa minima | 1.14 V | |
| Larghezza | 20mm | |
| Tensione di alimentazione operativa massima | 1.26 V | |
| Massima temperatura operativa | +85 °C | |
| Minima temperatura operativa | -40 °C | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Lattice Semiconductor | ||
Famiglia iCE40 HX | ||
Numero di celle logiche 3520 | ||
Numero di unità logiche 440 | ||
Numero di registri 3520 | ||
Tipo di montaggio Montaggio superficiale | ||
Tipo di package TQFP | ||
Numero pin 144 | ||
Numero di bit RAM 80kbit | ||
Dimensioni 20 x 20 x 1.45mm | ||
Altezza 1.45mm | ||
Lunghezza 20mm | ||
Tensione di alimentazione operativa minima 1.14 V | ||
Larghezza 20mm | ||
Tensione di alimentazione operativa massima 1.26 V | ||
Massima temperatura operativa +85 °C | ||
Minima temperatura operativa -40 °C | ||
Array Gate Programmabili Sul Campo, Lattice Semiconductor
Un FPGA è un dispositivo a semiconduttore costituito da una matrice di blocchi logici configurabili (CLB) collegati tramite interconnessioni programmabili. L'utente stabilisce le interconnessioni attraverso la programmazione SRAM. Un CLB può essere semplice (porte AND, OR, ecc.) o complesso (un blocco di RAM). L'FPGA consente di effettuare modifiche a un progetto anche una volta che il dispositivo è stato saldato in un circuito stampato.
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