Tappetino termico Lotus Microsystems LTG, spessore 0.7 mm, 150 W/mK 1.6 mm 0.8mm Rame
- Codice RS:
- 881-152P
- Codice costruttore:
- LTG060370CT
- Costruttore:
- Lotus Microsystems
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- Codice RS:
- 881-152P
- Codice costruttore:
- LTG060370CT
- Costruttore:
- Lotus Microsystems
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Lotus Microsystems | |
| Tipo prodotto | Tappetino termico | |
| Spessore | 0.7mm | |
| Conducibilità termica | 150W/mK | |
| Autoadesivo | No | |
| Denominazione commerciale | LTG | |
| Materiale conduttivo | Rame | |
| Lunghezza | 1.6mm | |
| Larghezza | 0.8mm | |
| Standard/Approvazioni | RoHS | |
| Colore | Grigio | |
| Serie | LTG | |
| Minima temperatura operativa | -65°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 150°C | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Lotus Microsystems | ||
Tipo prodotto Tappetino termico | ||
Spessore 0.7mm | ||
Conducibilità termica 150W/mK | ||
Autoadesivo No | ||
Denominazione commerciale LTG | ||
Materiale conduttivo Rame | ||
Lunghezza 1.6mm | ||
Larghezza 0.8mm | ||
Standard/Approvazioni RoHS | ||
Colore Grigio | ||
Serie LTG | ||
Minima temperatura operativa -65°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 150°C | ||
- Paese di origine:
- TW
Il ponticello termico SMT isolato elettricamente di Lotus Microsystems è progettato per migliorare la gestione termica nei dispositivi elettronici, allontanando in modo efficiente il calore dai componenti critici.
L'elevata conducibilità termica garantisce un'efficace dissipazione del calore
L'elevata resistenza di isolamento impedisce la connettività elettrica
Progettato per una dimensione precisa del pacchetto per adattarsi a varie applicazioni
Il basso coefficiente di espansione termica favorisce l'affidabilità