Tappetino termico Lotus Microsystems LTG, spessore 0.7 mm, 150 W/mK Rame
- Codice RS:
- 881-154P
- Codice costruttore:
- LTG120670CT
- Costruttore:
- Lotus Microsystems
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- Codice RS:
- 881-154P
- Codice costruttore:
- LTG120670CT
- Costruttore:
- Lotus Microsystems
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Lotus Microsystems | |
| Tipo prodotto | Tappetino termico | |
| Spessore | 0.7mm | |
| Conducibilità termica | 150W/mK | |
| Autoadesivo | No | |
| Denominazione commerciale | LTG | |
| Materiale conduttivo | Rame | |
| Standard/Approvazioni | RoHS | |
| Colore | Grigio | |
| Minima temperatura operativa | -65°C | |
| Serie | LTG | |
| Temperatura massima di funzionamento | 150°C | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Lotus Microsystems | ||
Tipo prodotto Tappetino termico | ||
Spessore 0.7mm | ||
Conducibilità termica 150W/mK | ||
Autoadesivo No | ||
Denominazione commerciale LTG | ||
Materiale conduttivo Rame | ||
Standard/Approvazioni RoHS | ||
Colore Grigio | ||
Minima temperatura operativa -65°C | ||
Serie LTG | ||
Temperatura massima di funzionamento 150°C | ||
- Paese di origine:
- TW
Il ponticello a isolamento termico di Lotus Microsystems è progettato per gestire in modo efficiente la dissipazione del calore dai componenti elettronici caldi, garantendo l'affidabilità delle prestazioni termiche per le applicazioni sensibili.
Elevata conducibilità termica per un'efficace gestione del calore
Il design isolato elettricamente impedisce il flusso di corrente indesiderato
Il basso coefficiente di espansione termica migliora la durata
Disponibile in misure EIA standard per un'integrazione versatile