Gap Pad termico RS PRO in Silicone, 300 x 200mm, spessore 0.5mm, 2W/m·K, Adesivo

Utilizzare questo gap termico RS Pro per evitare danni ai componenti causati dal calore in eccesso proveniente dalle schede a circuito stampato (PCB). Diventa morbido e flessibile quando esposto al calore e riempie gli spazi vuoti per garantire una conduttività continua, proteggendo al contempo l'apparecchiatura.
Il lato autoadesivo consente di fissare rapidamente il cuscinetto con il minimo sforzo. È possibile essere certi che la base in silicone è ignifuga e fornisce isolamento per evitare l'insorgenza di incendi elettrici.
La conformità alla direttiva RoHS (Restriction of Hazardous Substances) indica che il prodotto contiene solo quantità trascurabili di sostanze che possono danneggiare la salute. È possibile utilizzarlo per una migliore trasmissione del calore nelle unità di controllo motore e nei dischi rigidi del computer.

• Colore grigio
• dimensioni di 300 x 200 mm
• durezza 50 Shore OO
• materiale siliconico
• temperatura d'esercizio da -60 °C a +200 °C.
• Autoadesivo
• conduttività termica di 2 W/m·K.

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