Gap Pad termico Wurth Elektronik WE-TGF, spessore 1 mm, 6 W/mK 100 mm 100mm Gomma siliconica riempita di ceramica

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Codice RS:
242-0136
Codice Distrelec:
302-53-083
Codice costruttore:
40016010
Costruttore:
Wurth Elektronik
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Marchio

Wurth Elektronik

Tipo prodotto

Gap Pad termico

Spessore

1mm

Conducibilità termica

6W/mK

Denominazione commerciale

Würth Elektronik

Durezza

35 Shore C

Materiale conduttivo

Gomma siliconica riempita di ceramica

Lunghezza

100mm

Standard/Approvazioni

REACh Approval Conform or declared ((EC) 1907/2006), Halogen Free Conform (IEC 61249-2-21), RoHS Approval Compliant (2011/65/EU&2015/863), Halogen Free Conform (JEDEC JS709B)

Larghezza

100mm

Colore

Grigio

Temperatura massima di funzionamento

150°C

Minima temperatura operativa

-50°C

Serie

WE-TGF

Pad termico Wurth Elektronik serie WE-TGF, conducibilità termica 6 W/mk, grigio - 40016010


Questo cuscinetto termico fornisce un'interfaccia termica conforme per il trasferimento del calore tra superfici irregolari in assemblaggi elettronici. Si tratta di un materiale in gomma siliconica rinforzata con ceramica progettato per colmare i vuoti mantenendo al contempo prestazioni costanti in un ampio intervallo di temperatura. Il prodotto viene fornito in un foglio da 100 x 100 mm con uno spessore di 1 mm, adatto per l'integrazione nei casi in cui è richiesto un riempitivo di fessure resistente e termicamente conduttivo.

Caratteristiche e vantaggi:


• La conduttività di 6 W/mK consente un trasferimento efficiente del calore
• Il silicone riempito di ceramica offre isolamento elettrico e un percorso termico
• La durezza 35 Shore C garantisce una compressione controllata sotto carico
• L'intervallo da -50 °C a 150 °C supporta temperature d'esercizio estreme
• La formulazione priva di alogeni riduce il rischio di residui corrosivi

Applicazioni


• Adatto per la diffusione del calore tra moduli elettronici e dissipatori
• Utilizzato con semiconduttori di potenza che richiedono il riempimento di spazi vuoti
• Ideale per la gestione termica in contenitori compatti
• Può essere utilizzato per l'assemblaggio in cui sono richiesti materiali privi di alogeni
• Utilizzato per la sostituzione dei riempitivi conformi nei progetti di retrofit

Quali proprietà del materiale influenzano la compressibilità?


La matrice in silicone combinata con il riempitivo in ceramica e una durezza di 35 Shore C determina la risposta di compressione e il comportamento conforme al gap.

Come deve essere preparato il foglio per le forme personalizzate?


Può essere tagliato a misura dal foglio da 100 x 100 mm utilizzando una lama affilata o uno stampo, garantendo bordi diritti per un contatto ottimale dell'interfaccia.

Quali sono i limiti ambientali che influiscono sulle prestazioni a lungo termine?


L'esposizione continua oltre -50 °C o 150 °C può modificare le proprietà meccaniche e ridurre l'efficienza del trasferimento termico.

È adatto per assemblaggi elettricamente sensibili?


La formulazione in silicone rinforzato con ceramica fornisce un'interfaccia termicamente conduttiva ma isolante elettricamente per molti componenti elettronici.

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