Gap Pad termico Bergquist in Silicone, 16 x 8 x 0.02poll, spessore 0.02poll, 1.3W/m·K, Adesivo
- Codice RS:
- 282-6729
- Codice costruttore:
- GAP PAD TGP 1350, 16in x 8in x 0.020
- Costruttore:
- Bergquist
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- Codice RS:
- 282-6729
- Codice costruttore:
- GAP PAD TGP 1350, 16in x 8in x 0.020
- Costruttore:
- Bergquist
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Bergquist | |
| Dimensioni | 16 x 8 x 0.02poll | |
| Spessore | 0.02poll | |
| Lunghezza | 16poll | |
| Larghezza | 8poll | |
| Conduttività termica | 1.3W/m·K | |
| Materiale | Silicone | |
| Autoadesivo | Sì | |
| Serie | TGP 1350 | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Bergquist | ||
Dimensioni 16 x 8 x 0.02poll | ||
Spessore 0.02poll | ||
Lunghezza 16poll | ||
Larghezza 8poll | ||
Conduttività termica 1.3W/m·K | ||
Materiale Silicone | ||
Autoadesivo Sì | ||
Serie TGP 1350 | ||
Esente
- Paese di origine:
- US
Il materiale Gap Pad di Bergquist, altamente conforme, è ideale per i conduttori di componenti fragili. Il materiale comprende una pellicola PEN, che facilita la rilavorazione e migliora la resistenza alla perforazione e le caratteristiche di manipolazione. Il lato appiccicoso è che mantiene una natura conformabile, ma elastica, che fornisce eccellenti caratteristiche di interfacciamento e di bagnatura, anche su superfici con elevata rugosità o topografia irregolare.
Il rinforzo in film PEN consente una facile rilavorazione
Resistenza alla perforazione
Resistenza allo strappo
Altamente conformabile
Bassa durezza
Bassa sollecitazione dei componenti fragili
Resistenza alla perforazione
Resistenza allo strappo
Altamente conformabile
Bassa durezza
Bassa sollecitazione dei componenti fragili
