Gap Pad termico Bergquist in Silicone, 16 x 8 x 0.1poll, spessore 0.1poll, 5W/m·K, Adesivo

Il materiale per il riempimento delle fessure Bergquist, morbido e conforme, ha una conducibilità termica di 5,0 W per m K. Il materiale offre prestazioni termiche eccezionali a basse pressioni grazie a un pacchetto di riempimento unico e alla formulazione della resina a basso modulo. Il materiale migliorato è ideale per le applicazioni che richiedono basse sollecitazioni sui componenti e sulle schede durante l'assemblaggio.

Alta conformità a basse sollecitazioni di compressione
Fibra di vetro rinforzata per la resistenza al taglio e allo strappo