Gap Pad termico Bergquist HC5000, spessore 0.1 poll, 5 W/mK Autoadesivo 16 poll 8poll Silicone

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Codice RS:
282-6831
Codice costruttore:
GAP PAD TGP HC5000, 16in x 8in x 0.1 sh
Costruttore:
Bergquist
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Marchio

Bergquist

Tipo prodotto

Gap Pad termico

Spessore

0.1poll

Conducibilità termica

5W/mK

Autoadesivo

Sì

Denominazione commerciale

HC5000

Materiale conduttivo

Silicone

Standard/Approvazioni

No

Larghezza

8poll

Lunghezza

16poll

Serie

HC5000

Esente

Paese di origine:
US
Il materiale per il riempimento delle fessure Bergquist, morbido e conforme, ha una conducibilità termica di 5,0 W per m K. Il materiale offre prestazioni termiche eccezionali a basse pressioni grazie a un pacchetto di riempimento unico e alla formulazione della resina a basso modulo. Il materiale migliorato è ideale per le applicazioni che richiedono basse sollecitazioni sui componenti e sulle schede durante l'assemblaggio.

Alta conformità a basse sollecitazioni di compressione

Fibra di vetro rinforzata per la resistenza al taglio e allo strappo

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