Gap Pad termico Bergquist in Polimero rinforzato con fibra di vetro, 100 x 100 x 3.2mm, spessore 3.2mm, 2.4W/m·K,

Il gap pad è un materiale altamente conformabile e termoconduttivo progettato per applicazioni a bassa sollecitazione che richiedono un eccellente trasferimento di calore. Con una conducibilità termica di 2,4 W/m-K, questo materiale rinforzato di "classe S" è ideale per l'uso tra processori e dissipatori di calore, chip grafici e dissipatori di calore e per il raffreddamento dell'elettronica di DVD e CDROM. Il suo modulo ultra conformabile e simile al gel lo rende facile da maneggiare e offre una maggiore resistenza allo strappo. Il Gap Pad 2500S20 è adatto per le applicazioni a bassa pressione che utilizzano il montaggio fisso a distanziatore o a clip.

Conduttività termica di 2,4 W/m-K per un efficiente trasferimento di calore
Rinforzato con fibra di vetro per una maggiore resistenza allo strappo
Ultra-conformabile e con un modulo simile a quello del gel per una facile manipolazione
Progettato per applicazioni a bassa sollecitazione
Adesione superficiale intrinseca su entrambi i lati per caratteristiche di aderenza durante il montaggio