Tampone Bergquist, spessore 0.005poll, 2.0W/m·K

Il thermal gap pad è una soluzione altamente efficiente per la gestione termica degli assemblaggi elettronici. Grazie all'impedenza termica e alla tensione di rottura dielettrica superiori, garantisce prestazioni affidabili in varie applicazioni. Il rinforzo in fibra di vetro consente di resistere alle sollecitazioni di lavorazione, mantenendo la maneggevolezza durante l'applicazione.

Elimina i vincoli di lavorazione tipicamente associati al grasso
Si adatta alle strutture superficiali per un'interfaccia priva di aria tra i componenti che generano calore e i dissipatori di calore
Facilità di manipolazione e installazione prima della saldatura e della pulizia
Grado di infiammabilità di V