Lamiera interfaccia termica Bergquist Gap Pad 2500S20, 2.4 W/mK Autoadesivo 100 mm 100mm Materiale polimerico rinforzato

Bergquist Gap Pad® 2500S20 è un materiale termicamente conduttivo rinforzato con una conducibilità termica nominale di 2,4 W/m-K. Il materiale è un polimero riempito che offre caratteristiche estremamente morbide ed elastiche. Il materiale è rinforzato per facilitare la manipolazione e la conversione, aggiungendo isolamento elettrico e resistenza allo strappo. Il Berqquist Gap Pad® 2500S20 è adatto per le applicazioni a bassa pressione che in genere utilizzano un supporto fisso o un montaggio a clip. Il materiale mantiene una natura conformabile, ma elastica, che consente eccellenti caratteristiche di interfacciamento e bagnatura, anche su superfici con elevata rugosità e/o topografia. Bergquist Gap Pad® 2500S20 è offerto con adesione naturale intrinseca su entrambi i lati del materiale che consente caratteristiche di adesione in posizione durante l'assemblaggio dell'applicazione. Il materiale è fornito con rivestimento protettivo su entrambi i lati. Il lato superiore ha una tenuta ridotta per una maggiore maneggevolezza. Le applicazioni tipiche includono tra processori e dissipatori di calore, tra chip grafici e dissipatori di calore, raffreddamento elettronico di DVD e CD-ROM e aree in cui il calore deve essere trasferito a un telaio, un telaio o un altro tipo di diffusore di calore.

Conduttività termica: 2.4 W/m-K