Lamiera interfaccia termica Bergquist in Polimero, 200 x 100mm, spessore 0.06poll, 0.9W/m·K, Adesivo

Gap Pad® 1000SF è un polimero elettroisolante termicamente conduttivo senza silicone, progettato specificamente per le applicazioni sensibili al silicone. Il materiale è ideale per le applicazioni con tolleranze di standoff e planarità elevate. Gap Pad® 1000SF è rinforzato per facilitare la manipolazione dei materiali e prolungare la durata durante l'assemblaggio. Il materiale è disponibile con un rivestimento protettivo su entrambi i lati. La parte superiore presenta un'adesività ridotta per facilitare la manipolazione. Le applicazioni tipiche includono: unità disco digitali/CD-ROM, moduli automobilistici e moduli in fibra ottica.

Conduttività termica: 0,9 W/m-K
Nessun rilascio di gas di silicone
Nessuna estrazione di silicone
Adesività ridotta su un lato per facilitare l'assemblaggio dell'applicazione
Isolante elettricamente