Infineon No MOSFET MOSFET, 13.5 A 2, DSO, 8 Pin 15 V
- Codice RS:
- 233-3474
- Codice costruttore:
- 1ED3123MC12HXUMA1
- Costruttore:
- Infineon
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Unità | Per unità | Per bobina* |
|---|---|---|
| 1000 + | 1,709 € | 1.709,00 € |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 233-3474
- Codice costruttore:
- 1ED3123MC12HXUMA1
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli Prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Corrente di uscita | 13.5A | |
| Numero pin | 8 | |
| Tempo di discesa | 30ns | |
| Tipo di package | DSO | |
| Tipo di driver | MOSFET | |
| Numero di uscite | 2 | |
| Tempo di salita | 30ns | |
| Tensione minima di alimentazione | 3V | |
| Numero driver | 2 | |
| Tensione massima di alimentazione | 15V | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 125°C | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Altezza | 2.65mm | |
| Lunghezza | 7.5mm | |
| Serie | 1ED3123MC12H | |
| Larghezza | 6.4 mm | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Standard automobilistico | No | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Corrente di uscita 13.5A | ||
Numero pin 8 | ||
Tempo di discesa 30ns | ||
Tipo di package DSO | ||
Tipo di driver MOSFET | ||
Numero di uscite 2 | ||
Tempo di salita 30ns | ||
Tensione minima di alimentazione 3V | ||
Numero driver 2 | ||
Tensione massima di alimentazione 15V | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 125°C | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Altezza 2.65mm | ||
Lunghezza 7.5mm | ||
Serie 1ED3123MC12H | ||
Larghezza 6.4 mm | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Standard automobilistico No | ||
Driver per gate MOSFET Infineon, corrente di uscita 13,5 A, tensione di alimentazione 3 V - 1ED3123MC12HXUMA1
Questo driver per gate MOSFET è un componente ad alte prestazioni progettato per gestire le conversioni di segnale e pilotare efficacemente i MOSFET. Racchiuso in un pacchetto compatto PG-DSO-8, presenta specifiche impressionanti come una corrente di uscita di picco di 13,5A e una tensione di alimentazione compresa tra 3V e 15V. L'inclusione di funzionalità avanzate lo rende adatto a varie applicazioni nel campo dell'automazione e dell'elettrotecnica.
Caratteristiche e vantaggi
• Blocco sottotensione integrato per un funzionamento sicuro
• I tempi di salita e discesa rapidi migliorano l'efficienza di commutazione
• Due uscite separate per configurazioni di controllo flessibili
• Resiste a temperature ambientali elevate per prestazioni robuste
Applicazioni
• Utilizzato negli azionamenti di motori CA e CC senza spazzole
• Integrato nei convertitori CC-CC ad alta tensione
• Ideale per inverter DC-AC
• Efficace nei sistemi di riscaldamento a induzione
• Adatto ai sistemi di condizionamento dell'aria commerciali
Che cosa rende essenziale la funzione di blocco della sottotensione?
La funzione di blocco per sottotensione assicura che il gate driver funzioni solo quando la tensione di alimentazione è superiore alle soglie impostate, evitando malfunzionamenti o danni dovuti a un'alimentazione inadeguata.
In che modo la pinza attiva Miller migliora le prestazioni durante il funzionamento?
Il clamp attivo di Miller fornisce un percorso a bassa impedenza per reindirizzare la corrente di Miller, riducendo il rischio di accensione involontaria degli IGBT adiacenti, che è fondamentale per prevenire i guasti del sistema.
Qual è il significato dell'elevato valore di immunità ai transienti di modo comune?
Il punteggio di immunità ai transienti di modo comune superiore a 200 kV/μs indica la robustezza del dispositivo contro i picchi di tensione, rendendolo affidabile negli ambienti ad alta rumorosità tipici delle applicazioni industriali.
Questo driver può essere utilizzato con diversi tipi di MOSFET?
Sì, è compatibile con i MOSFET Si, SiC e vari IGBT, consentendo la versatilità in diversi progetti e applicazioni.
Quali sono i vantaggi del pacchetto compatto PG-DSO-8 per l'installazione?
Il pacchetto PG-DSO-8 garantisce un design a montaggio superficiale, semplificando il layout della scheda e riducendo i requisiti di spazio, a tutto vantaggio delle applicazioni ad alta densità.
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