SSD Transcend M.2 Interno 128 GB
- Codice RS:
- 683-190
- Codice costruttore:
- TS128GMTS560T-VS1
- Costruttore:
- Transcend
Prezzo per 1 unità*
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Unità | Per unità |
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*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 683-190
- Codice costruttore:
- TS128GMTS560T-VS1
- Costruttore:
- Transcend
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Transcend | |
| Tipo prodotto | SSD | |
| Dimensione memoria | 128GB | |
| Sottotipo | SSD | |
| Interno/Esterno | Interno | |
| Grado industriale | Sì | |
| Fattore di forma | M.2 | |
| Tipo NAND | 3D | |
| Tipo di interfaccia | SATA III 6 Gb/S | |
| Temperatura massima di funzionamento | 75°C | |
| Minima temperatura operativa | -20°C | |
| Lunghezza | 42mm | |
| Altezza | 3.58mm | |
| Larghezza | 22mm | |
| Standard/Approvazioni | UKCA | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Transcend | ||
Tipo prodotto SSD | ||
Dimensione memoria 128GB | ||
Sottotipo SSD | ||
Interno/Esterno Interno | ||
Grado industriale Sì | ||
Fattore di forma M.2 | ||
Tipo NAND 3D | ||
Tipo di interfaccia SATA III 6 Gb/S | ||
Temperatura massima di funzionamento 75°C | ||
Minima temperatura operativa -20°C | ||
Lunghezza 42mm | ||
Altezza 3.58mm | ||
Larghezza 22mm | ||
Standard/Approvazioni UKCA | ||
- Paese di origine:
- TW
SSD Transcend, capacità di memorizzazione 128 GB, fattore di forma M.2 - TS128GMTS560T-VS1
Questa unità a stato solido con fattore di forma M.2 è destinata all'archiviazione interna in sistemi industriali e integrati, fornendo una memoria flash non volatile in un contenitore compatto. Si collega tramite un'interfaccia SATA III 6 Gb/s ed è progettato per funzionare in un'ampia gamma di temperature per l'uso in apparecchiature che richiedono una conservazione durevole. Il dispositivo utilizza la memoria 3D NAND e ha la conformità UKCA per l'implementazione in ambienti regolati.
Caratteristiche e vantaggi:
• Capacità di 128 GB che fornisce una notevole memorizzazione locale dei dati
• Interfaccia SATA III 6 Gb/s che consente velocità di trasferimento host sostenute
• Struttura di grado industriale che supporta cicli di lavoro rigorosi
• Funziona a temperature fino a -20 °C per ambienti freddi
• Temperatura d'esercizio massima di 75 °C per luoghi ad alto calore
• Il profilo sottile da 3,58 mm consente l'installazione in sistemi con limiti di spazio
• Interfaccia SATA III 6 Gb/s che consente velocità di trasferimento host sostenute
• Struttura di grado industriale che supporta cicli di lavoro rigorosi
• Funziona a temperature fino a -20 °C per ambienti freddi
• Temperatura d'esercizio massima di 75 °C per luoghi ad alto calore
• Il profilo sottile da 3,58 mm consente l'installazione in sistemi con limiti di spazio
Applicazioni
• Adatto per controller industriali nelle linee di automazione
• Ideale per l'elaborazione integrata nelle apparecchiature di test elettrici
• Utilizzato con gateway IoT compatti che richiedono una memoria interna
• Può essere utilizzato per la registrazione dei dati nei sistemi di monitoraggio meccanico
• Adatto per la memorizzazione del firmware e del sistema operativo nei PC industriali
• Ideale per l'elaborazione integrata nelle apparecchiature di test elettrici
• Utilizzato con gateway IoT compatti che richiedono una memoria interna
• Può essere utilizzato per la registrazione dei dati nei sistemi di monitoraggio meccanico
• Adatto per la memorizzazione del firmware e del sistema operativo nei PC industriali
Quale formato fisico devo aspettarmi per il montaggio a livello di scheda?
L'azionamento segue la geometria della scheda M.2 2242 con una lunghezza di 42 mm e una larghezza di 22 mm per il montaggio diretto del connettore femmina.
In che modo l'azionamento è in grado di gestire le alte temperature ambientali nei contenitori?
È specificato per funzionare a temperature d'esercizio continue fino a 75 °C, consentendo l'uso all'interno di armadi caldi o vicino a componenti che generano calore.
Che tipo di celle di memoria flash vengono utilizzate e qual è il principio di memorizzazione?
Il dispositivo impiega un'architettura NAND 3D impilata, che aumenta la densità delle celle sovrapponendo i piani di memoria in verticale fornendo al contempo una conservazione dei dati non volatile.
L'unità è progettata per l'uso esterno rimovibile o per l'installazione interna permanente?
È progettato come modulo di archiviazione interno per l'integrazione nei sistemi host piuttosto che come dispositivo esterno rimovibile.
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