SSD Transcend MTE670T M.2 (2280) Interno
- Codice RS:
- 262-9676
- Codice costruttore:
- TS128GMTE670T
- Costruttore:
- Transcend
Prezzo per 1 unità*
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- Codice RS:
- 262-9676
- Codice costruttore:
- TS128GMTE670T
- Costruttore:
- Transcend
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Transcend | |
| Numero di modello | MTE670T | |
| Tipo prodotto | SSD | |
| Interno/Esterno | Interno | |
| Fattore di forma | M.2 (2280) | |
| Grado industriale | Sì | |
| Tipo NAND | 3D TLC | |
| Tipo di interfaccia | PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | |
| Temperatura massima di funzionamento | 75°C | |
| Minima temperatura operativa | -20°C | |
| Lunghezza | 80mm | |
| Altezza | 2.23mm | |
| Larghezza | 22 mm | |
| Standard/Approvazioni | PCI Express specification 3.1, RoHS 2.0, NVM Express specification 1.3 | |
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|---|---|---|
Marchio Transcend | ||
Numero di modello MTE670T | ||
Tipo prodotto SSD | ||
Interno/Esterno Interno | ||
Fattore di forma M.2 (2280) | ||
Grado industriale Sì | ||
Tipo NAND 3D TLC | ||
Tipo di interfaccia PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | ||
Temperatura massima di funzionamento 75°C | ||
Minima temperatura operativa -20°C | ||
Lunghezza 80mm | ||
Altezza 2.23mm | ||
Larghezza 22 mm | ||
Standard/Approvazioni PCI Express specification 3.1, RoHS 2.0, NVM Express specification 1.3 | ||
Esente
Unità a stato solido Transcend, capacità 128 GB, interfaccia NVMe PCIe Gen 3 x 4 - TS128GMTE670T
Questa unità a stato solido è la Transcend MTE670T, un'avanzata unità SSD interna progettata per ottenere prestazioni ottimali in ambienti esigenti. Caratterizzato da un fattore di forma compatto M.2 2280, misura 80 mm x 22 mm x 2,23 mm e pesa solo 9 g, rendendolo adatto alle applicazioni di mobile computing.
Caratteristiche e vantaggi
• Utilizza la tecnologia 3D TLC NAND per una maggiore densità di archiviazione
• Raggiunge velocità di lettura fino a 2100 MB/s per un rapido accesso ai dati
• Offre una robusta interfaccia PCIe Gen 3 x4 per prestazioni superiori
• L'ampia gamma di temperature di esercizio (da -40°C a 85°C) garantisce affidabilità
• Il rating di resistenza di 3K cicli di programma/cancellazione ne aumenta la longevità
• La funzionalità LDPC ECC integrata migliora l'integrità dei dati e la correzione degli errori
Applicazioni
• Utilizzato nei computer industriali per un'elaborazione affidabile dei dati
• Adatta ad ambienti ad alta temperatura
• Ideale per i sistemi di gioco che richiedono tempi di caricamento rapidi
• Utilizzato in ambienti embedded che richiedono un'efficiente archiviazione interna
• Compatibile con vari dispositivi elettronici che necessitano di soluzioni SSD compatte
Che tipo di tecnologia flash utilizza questa unità e quali sono i vantaggi in termini di prestazioni?
L'unità è dotata di tecnologia flash 3D NAND a 112 strati, che migliora significativamente l'efficienza di archiviazione e le prestazioni rispetto alle opzioni 3D NAND tradizionali.
In che modo l'intervallo di temperatura influisce sull'utilizzabilità in ambienti specifici?
Con un'ampia gamma di temperature operative, rimane funzionale anche in condizioni di caldo o freddo estremo, garantendo prestazioni costanti in applicazioni industriali o in ambienti esterni.
Quali misure vengono adottate per garantire l'affidabilità dei dati durante il funzionamento?
Caratteristiche avanzate come la funzionalità LDPC ECC integrata e le tecniche di livellamento dell'usura globale contribuiscono a mantenere l'integrità dei dati e a prolungare la durata dell'unità distribuendo i cicli di scrittura e cancellazione.
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