Isolatore digitale I2C Skyworks Solutions Inc, 2 canali, 8 pin, 1MBPS, isolamento 3.75 kVrms, SMD
- Codice RS:
- 753-2302
- Codice costruttore:
- Si8600AC-B-IS
- Costruttore:
- Skyworks Solutions Inc
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- Codice RS:
- 753-2302
- Codice costruttore:
- Si8600AC-B-IS
- Costruttore:
- Skyworks Solutions Inc
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Skyworks Solutions Inc | |
| Numero di canali | 2 | |
| Flusso dati massimo | 1MBPS | |
| Tipo di package | SOIC | |
| Corrente massima diretta | 5.5V | |
| Corrente massima di ingresso | 7.6 mA | |
| Tensione di isolamento | 3.75 kVrms | |
| Rise Time | 4ns | |
| Numero di pin | 8 | |
| Tipo di montaggio | Montaggio superficiale | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Massima temperatura operativa | +125°C | |
| Lunghezza | 5mm | |
| Profondità | 1.55mm | |
| Larghezza | 4mm | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Skyworks Solutions Inc | ||
Numero di canali 2 | ||
Flusso dati massimo 1MBPS | ||
Tipo di package SOIC | ||
Corrente massima diretta 5.5V | ||
Corrente massima di ingresso 7.6 mA | ||
Tensione di isolamento 3.75 kVrms | ||
Rise Time 4ns | ||
Numero di pin 8 | ||
Tipo di montaggio Montaggio superficiale | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Massima temperatura operativa +125°C | ||
Lunghezza 5mm | ||
Profondità 1.55mm | ||
Larghezza 4mm | ||
- Paese di origine:
- TW
Isolatori digitali I2C serie Si860x
Isolatori digitali, Silicon Laboratories
L'ampia gamma Silicon Labs di prodotti di isolamento digitale offre miglioramenti significativi rispetto alle tecnologie d'isolamento obsolete quali come gli accoppiatori ottici. Dimostrano un consumo energetico ridotto, una maggiore affidabilità e prestazioni elevate e sono generalmente di dimensioni minori e costi inferiori. Questi dispositivi basati su CMOS vantano caratteristiche operative stabili in una vasta gamma di temperature e non risentono delle limitazioni sulla durata di dispositivi con accoppiamento ottico.
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