Memoria Flash Alliance Memory NAND, 10 GB, FBGA ASFC10G31P3-51BIN
- Codice RS:
- 338-523
- Codice costruttore:
- ASFC10G31P3-51BIN
- Costruttore:
- Alliance Memory
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Unità | Per unità | Per Vassoio* |
|---|---|---|
| 1520 + | 31,385 € | 47.705,20 € |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 338-523
- Codice costruttore:
- ASFC10G31P3-51BIN
- Costruttore:
- Alliance Memory
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Alliance Memory | |
| Dimensione memoria | 10GB | |
| Tipo prodotto | Memoria Flash | |
| Tipo di package | FBGA | |
| Frequenza di clock massima | 200MHz | |
| Tipo di cella | NAND | |
| Tensione massima di alimentazione | 3.6V | |
| Tensione minima di alimentazione | 2.7V | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 85°C | |
| Standard/Approvazioni | RoHS Compliant | |
| Larghezza | 11.5 mm | |
| Altezza | 1mm | |
| Lunghezza | 13mm | |
| Serie | ASFC 3D pSLC | |
| Standard automobilistico | No | |
| Corrente di alimentazione | 132mA | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Alliance Memory | ||
Dimensione memoria 10GB | ||
Tipo prodotto Memoria Flash | ||
Tipo di package FBGA | ||
Frequenza di clock massima 200MHz | ||
Tipo di cella NAND | ||
Tensione massima di alimentazione 3.6V | ||
Tensione minima di alimentazione 2.7V | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 85°C | ||
Standard/Approvazioni RoHS Compliant | ||
Larghezza 11.5 mm | ||
Altezza 1mm | ||
Lunghezza 13mm | ||
Serie ASFC 3D pSLC | ||
Standard automobilistico No | ||
Corrente di alimentazione 132mA | ||
- Paese di origine:
- DE
Alliance Memory e-MMC è una memoria non volatile gestita composta da un controller MMC a chip singolo e da un chip di memoria flash NAND all'interno di un pacchetto BGA standard definito da JEDEC. È stato appositamente progettato come prodotto di memoria di piccole dimensioni per l'archiviazione di dati e come supporto di avvio. Le prestazioni sono ottimizzate per una modalità di funzionamento prevalentemente in lettura a basso consumo energetico. L'utilizzo della tecnologia 3D pSLC NAND è rivolto alle applicazioni industriali più esigenti e ad alta intensità di scrittura, supportate dalle specifiche per le temperature industriali. Il controller e-MMC gestisce direttamente la NAND flash, compresi ECC, wear-leveling, ottimizzazione IOPS e rilevamento della lettura. Le caratteristiche del firmware del PSLC 3D supportano un elevato throughput per i trasferimenti di dati di grandi dimensioni e le prestazioni per i piccoli dati casuali più comuni nell'uso del codice. Contiene anche diverse funzioni di sicurezza e partizioni di avvio multiple. Utilizza funzioni di aggiornamento avanzate per l'ottimizzazione della conservazione per le applicazioni ad alta intensità di lettura.
Capacità 10G
Pienamente conforme allo standard JEDEC eMMC 5.1 JESD84-B51
153 sfere BGA con passo di 0,5 mm 11,5 x 13 mm Conforme alla normativa RoHS
tecnologia base NAND 3D TLC in modalità Enhanced pSLC
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