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Seleziona tutto	Attributo	Valore
	Marchio	Winbond
	Dimensioni memoria	2Gbit
	Interfacce	Parallelo
	Tipo di package	VFBGA
	Numero pin	63
	Organizzazione	256M x 8 bit
	Tipo di montaggio	Montaggio superficiale
	Tipo di cella	SLC NAND
	Tensione di alimentazione operativa minima	1,7 V
	Tensione di alimentazione operativa massima	1,95 V
	Lunghezza	11.1mm
	Altezza	0.6mm
	Larghezza	9.1mm
	Dimensioni	11.1 x 9.1 x 0.6mm
	Massima temperatura operativa	+85 °C
	Numero di bit per parola	8bit
	Minima temperatura operativa	-40 °C
	Serie	W29N
	Tempo di accesso casuale massimo	25µs
	Numero di parole	256M

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	Marchio Winbond
	Dimensioni memoria 2Gbit
	Interfacce Parallelo
	Tipo di package VFBGA
	Numero pin 63
	Organizzazione 256M x 8 bit
	Tipo di montaggio Montaggio superficiale
	Tipo di cella SLC NAND
	Tensione di alimentazione operativa minima 1,7 V
	Tensione di alimentazione operativa massima 1,95 V
	Lunghezza 11.1mm
	Altezza 0.6mm
	Larghezza 9.1mm
	Dimensioni 11.1 x 9.1 x 0.6mm
	Massima temperatura operativa +85 °C
	Numero di bit per parola 8bit
	Minima temperatura operativa -40 °C
	Serie W29N
	Tempo di accesso casuale massimo 25µs
	Numero di parole 256M

Memoria Flash Winbond, 2Gbit, VFBGA, 63 Pin, Parallelo

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