Microcontrollore STMicroelectronics STM32WB55VGY6TR, WLCSP, STM32WB55xx, programmi 1024kB, 100 Pin Flash, Superficie, 32
- Codice RS:
- 233-3090
- Codice costruttore:
- STM32WB55VGY6TR
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Sconto per quantità disponibile
Prezzo per 1 unità*
7,60 €
(IVA esclusa)
9,27 €
(IVA inclusa)
Consegna GRATUITA per ordini a partire da 60,00 €
In magazzino
- 5351 unità pronte per la spedizione da un'altra sede
Te ne servono di più? Inserisci la nuova quantità e clicca su "Controlla le date di consegna".
Unità | Per unità |
|---|---|
| 1 - 9 | 7,60 € |
| 10 - 99 | 7,40 € |
| 100 - 249 | 7,19 € |
| 250 - 499 | 7,02 € |
| 500 + | 6,85 € |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 233-3090
- Codice costruttore:
- STM32WB55VGY6TR
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
Trova prodotti simili selezionando uno o più attributi.
Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | STMicroelectronics | |
| Serie | STM32WB55xx | |
| Tipo prodotto | Microcontrollore | |
| Tipo di package | WLCSP | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Numero pin | 100 | |
| Larghezza bus dati | 32bit | |
| Dimensione memoria programmabile | 1024kB | |
| Frequenza di clock massima | 64MHz | |
| Dimensioni RAM | 256kB | |
| Tensione massima di alimentazione | 3.6V | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 105°C | |
| Lunghezza | 4.4mm | |
| Altezza | 0.59mm | |
| Larghezza | 4.3 mm | |
| Numero I/O programmabili | 72 | |
| Dissipazione di potenza massima Pd | 558mW | |
| Comparatori analogici | 2 | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Tensione minima di alimentazione | 1.71V | |
| ADC | 1 x 12 Bit | |
| Instruction Set Architecture | RISC | |
| Numero timer | 7 | |
| Standard automobilistico | No | |
| Tipo memoria programmabile | Flash | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio STMicroelectronics | ||
Serie STM32WB55xx | ||
Tipo prodotto Microcontrollore | ||
Tipo di package WLCSP | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Numero pin 100 | ||
Larghezza bus dati 32bit | ||
Dimensione memoria programmabile 1024kB | ||
Frequenza di clock massima 64MHz | ||
Dimensioni RAM 256kB | ||
Tensione massima di alimentazione 3.6V | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 105°C | ||
Lunghezza 4.4mm | ||
Altezza 0.59mm | ||
Larghezza 4.3 mm | ||
Numero I/O programmabili 72 | ||
Dissipazione di potenza massima Pd 558mW | ||
Comparatori analogici 2 | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Tensione minima di alimentazione 1.71V | ||
ADC 1 x 12 Bit | ||
Instruction Set Architecture RISC | ||
Numero timer 7 | ||
Standard automobilistico No | ||
Tipo memoria programmabile Flash | ||
MCU a doppio nucleo a bassissima potenza Arm Cortex-M4 da 64 MHz, Cortex-M0+ da 32 MHz con 1 Mbyte di memoria Flash, Bluetooth LE 5.3, 802.15.4, Zigbee, filettatura, materia, USB, LCD, AES-256
I dispositivi wireless multiprotocollo e a bassissima potenza STM32WB55xx e STM32WB35xx incorporano una radio potente e a bassissima potenza conforme alla specifica Bluetooth® Low Energy SIG 5.4 e a IEEE 802.15.4-2011. Contengono un Arm® Cortex®-M0+ dedicato per eseguire tutto il funzionamento a basso livello in tempo reale. I dispositivi sono progettati per essere estremamente a bassa potenza e sono basati sul core RISC Arm® Cortex®-M4 a 32 bit ad alte prestazioni che funziona a una frequenza fino a 64 MHz. Questo nucleo è dotato di un'unità a punto flottante (FPU) di precisione singola che supporta tutte le istruzioni di elaborazione dati Arm® di precisione singola e i tipi di dati. Inoltre, implementa un set completo di istruzioni DSP e un'unità di protezione della memoria (MPU) che migliora la sicurezza delle applicazioni. La comunicazione interprocessore migliorata è fornita dall'IPCC con sei canali bidirezionali. HSEM fornisce semafori hardware utilizzati per condividere le risorse comuni tra i due processori.
I dispositivi incorporano memorie ad alta velocità (fino a 1 Mbyte di memoria flash per STM32WB55xx, fino a 512 Kbyte per STM32WB35xx, fino a 256 Kbyte di SRAM per STM32WB55xx, 96 Kbyte per STM32WB35xx), un'interfaccia di memoria flash Quad-SPI (disponibile su tutti i contenitori) e un'ampia gamma di I/O e periferiche potenziate. Il trasferimento di dati diretto tra memoria e periferiche e da memoria a memoria è supportato da quattordici canali DMA con una mappatura dei canali completamente flessibile tramite la periferica DMAMUX. i dispositivi sono dotati di diversi meccanismi per la memoria flash incorporata e la SRAM: protezione di lettura, protezione di scrittura e protezione di lettura di codice proprietario. Parte della memoria può essere bloccata per l'accesso esclusivo Cortex® -M0+. i due motori di crittografia AES, PKA e RNG, consentono la crittografia MAC a livello inferiore e a livello superiore. Una funzione di memorizzazione delle chiavi del cliente può essere utilizzata per tenere nascoste le chiavi.
I dispositivi offrono un ADC rapido a 12 bit e due comparatori a bassissima potenza associati a un generatore di tensione di riferimento ad alta precisione. Questi dispositivi incorporano un RTC a bassa potenza, un timer avanzato a 16 bit, un timer per impieghi generali a 32 bit, due timer per impieghi generali a 16 bit e due timer a bassa potenza a 16 bit. Inoltre, sono disponibili fino a 18 canali di rilevamento capacitivi per STM32WB55xx (non sul contenitore UFQFPN48). STM32WB55xx incorpora anche un driver LCD integrato fino a 8x40 o 4x44, con convertitore step-up interno. STM32WB55xx e STM32WB35xx sono inoltre dotati di interfacce di comunicazione standard e avanzate, vale a dire un USART (ISO 7816, IrDA, Modbus e modalità Smartcard), un UART a bassa potenza (LPUART), due I2C (SMBus/PMBus), due SPI (uno per STM32WB35xx) fino a 32 MHz, un'interfaccia audio seriale (SAI) con due canali e tre PDM, un dispositivo USB 2.0 FS con oscillatore senza cristalli incorporato, che supporta BCD e LPM e un Quad-SPI con capacità di esecuzione in loco (XIP). I modelli STM32WB55xx e STM32WB35xx funzionano nelle gamme di temperatura da -40 a +105 °C (+125 °C di giunzione) e da -40 a +85 °C (+105 °C di giunzione) con un alimentatore da 1,71 a 3,6 V. Un set completo di modalità a risparmio energetico consente la progettazione di applicazioni a bassa potenza.
I dispositivi includono alimentatori indipendenti per l'ingresso analogico per ADC. STM32WB55xx e STM32WB35xx integrano un convertitore step-down SMPS ad alta efficienza con capacità di modalità di bypass automatica quando il VDD scende al di sotto del livello di tensione VBORx (x = 1, 2, 3, 4) (il valore predefinito è 2,0 V). Include alimentatori indipendenti per l'ingresso analogico per ADC e comparatori, nonché un ingresso di alimentazione da 3,3 V dedicato per USB. Un alimentatore VBAT dedicato consente ai dispositivi di eseguire il backup dell'oscillatore LSE 32,768 kHz, dell'RTC e dei registri di backup, consentendo così agli STM32WB55xx e STM32WB35xx di fornire queste funzioni anche se il VDD principale non è presente tramite una batteria simile a CR2032, un Supercap o una piccola batteria ricaricabile. STM32WB55xx offre quattro contenitori, da 48 a 129 pin. Gli STM32WB35xx offrono un pacchetto, 48 pin.
Tutte le funzionalità
•Include tecnologia brevettata ST all'avanguardia
•Radio
2,4 GHz
Ricetrasmettitore RF che supporta la specifica Bluetooth® 5.4, IEEE 802.15.4-2011 PHY e MAC, che supporta Thread 1.3 e Zigbee® 3.0
Sensibilità RX: -96 dBm (Bluetooth® Low Energy a 1 Mbps), -100 dBm (802.15.4)
Potenza di uscita programmabile fino a +6 dBm con incrementi di 1 dB
Balun integrato per ridurre il BOM
Supporto per 2 Mbps
Supporto della cache GATT
Supporto EATT (ATT potenziato)
Supporta l'estensione pubblicitaria
CPU dedicata Arm® Cortex® M0+ a 32 bit per strato radio in tempo reale
RSSI preciso per consentire il controllo dell'alimentazione
Adatto per i sistemi che richiedono la conformità alle normative in materia di radiofrequenza ETSI EN 300 328, EN 300 440, FCC CFR47 Parte 15 e ARIB STD-T66
Supporto per PA esterno
È disponibile un chip di accompagnamento per dispositivi passivi integrati (IPD) per una soluzione di abbinamento ottimizzata (MLPF-WB-01E3, o MLPF-WB55-02E3, o MLPF-WB-02D3)
•Piattaforma a bassissima potenza
Alimentatore da 1,71 a 3,6 V
- Intervalli di temperatura da 40 °C a 85 / 105 °C
Modalità di spegnimento a 13 nA
Modalità standby 600 nA + RTC + 32 KB RAM
Modalità di arresto da 2,1 μA + RTC + 256 KB di RAM
<
Radio: Rx 4,5 mA / Tx a 0 dBm 5,2 mA
•Core: CPU Arm® Cortex®-M4 a 32 bit con FPU, acceleratore in tempo reale adattivo (ARTTM Accelerator) che consente l'esecuzione in stato di attesa 0 da memoria flash, frequenza fino a 64 MHz, MPU, 80 DMIPS e istruzioni DSP
•Benchmark delle prestazioni
1,25 DMIPS/MHz (Drystone 2.1)
219,48 CoreMark® (3,43 CoreMark/MHz a 64 MHz)
•Parametro energetico di riferimento
Punteggio CP ULPMarkTM 303
•Gestione dell'alimentazione e del reset
Convertitore step-down SMPS incorporato ad alta efficienza con modalità di bypass intelligente
BOR (brownout reset) ultra-sicuro e a bassa potenza con cinque soglie selezionabili
POR/PDR a bassissima potenza
Rilevatore di tensione programmabile (PVD)
Modalità VBAT con RTC e registri di backup
•Sorgenti di clock
Oscillatore a cristallo da 32 MHz con condensatori di trimming integrati (radio e clock CPU)
Oscillatore a cristallo da 32 kHz per RTC (LSE)
Bassa potenza interna 32 kHz (±5%) RC (LSI1)
RC interno a bassa potenza da 32 kHz (stabilità ±500 ppm) (LSI2)
Oscillatore multivelocità interno da 100 kHz a 48 MHz, triturazione automatica tramite LSE (precisione migliore di ±0,25%)
RC interno a 16 MHz ad alta velocità con taglio di fabbrica (±1%)
2x PLL per orologio di sistema, USB, SAI, ADC
•Memorie;Fino a 1 MB di memoria flash con protezione del settore (PCROP) contro le operazioni R/W, consentendo lo stack radio e l'applicazione;Fino a 256 KB di SRAM, tra cui 64 KB con controllo della parità hardware;Registro di backup a 20x 32 bit;Bootloader che supporta interfacce USART, SPI, I2C e USB;OTA (via aria) Bluetooth® Low Energy e aggiornamento 802.15.4;Interfaccia di memoria quad SPI con XIP;1 Kbyte (128 parole doppie) OTP;•Ricche periferiche analogiche (fino a 1,62 V); ADC a 12 bit 4,26 Msps, fino a 16 bit con sovracampionamento hardware, 200 μA/Msps; 2 comparatori a bassissima potenza; uscita accurata con tensione di riferimento bufferizzata da 2,5 V o 2,048 V;•Periferiche di sistema; controller di comunicazione interprocessore (IPCC) per la comunicazione con Bluetooth® Low Energy e 802.15.4; semafori HW per la condivisione delle risorse tra CPU; 2 controller DMA (7 canali ciascuno) che supportano ADC, SPI, I2C, USART, QSPI, SAI, AES, timer; 1x USART (ISO 7816, IrDA, SPI Master, Modbus e modalità Smartcard); 1x LPUART (bassa potenza); 2x SPI 32 Mbit/s; 2x I2C (SMBus/PMBus®); 1x SAI (audio di alta qualità a doppio canale); 1x dispositivo USB 2.0 FS, senza cristalli, BCD e LPM; controller di rilevamento tattile, fino a 18 sensori; LCD 8x40 con convertitore step-up; 1x 16-bit, timer avanzato a quattro canali;
•Sicurezza e ID; Installazione sicura del firmware (SFI) per Bluetooth® Low Energy e stack SW 802.15.4; 3x crittografia hardware AES massima a 256 bit per l'applicazione, Bluetooth® Low Energy e IEEE802.15.4; Servizi di archiviazione/gestione delle chiavi del cliente; Autorità a chiave pubblica HW (PKA); Algoritmi crittografici: RSA, Diffie-Helman, ECC su GF(p); Generatore di numeri casuali reali (RNG); Protezione del settore contro il funzionamento R/W (PCROP); Unità di calcolo CRC; Informazioni di morte: ID univoco a 96 bit; ID univoco IEEE 64 bit, possibilità di derivare 802.15.4 64 bit e Bluetooth® Low Energy 48 bit EUI;•Fino a 72 I/O veloci, di cui 70 tolleranti a 5 V;•Supporto di sviluppo; debug di fili seriali (SWD), JTAG per il processore dell'applicazione; trigger incrociato dell'applicazione con ingresso / uscita; Trace MacrocellTM incorporato per l'applicazione;•Pacchetti conformi a ECOPACK2
Link consigliati
- Microcontrollore STMicroelectronics ARM Cortex M4 STM32WB Montaggio superficiale,
- Microcontrollore MCU STMicroelectronics ARM Cortex M4 STM32WB Montaggio
- Microcontrollore STMicroelectronics ARM Cortex M4 STM32WB Montaggio superficiale,
- Microcontrollore wireless STMicroelectronics WLCSP 36 Pin 32bit,
- Microcontrollore STMicroelectronics WLCSP 42 Pin
- Microcontrollore STMicroelectronics WLCSP 25 Pin, Montaggio superficiale
- Microcontrollore wireless STMicroelectronics VFQFPN 32 Pin 32bit,
- Microcontrollore wireless STMicroelectronics VFQFPN 48 Pin 32bit,
