Microcontrollore STMicroelectronics STM32WB55VGY6TR, WLCSP, STM32WB55xx, programmi 1024kB, 100 Pin Flash, Superficie, 32

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Opzioni di confezione:
Codice RS:
233-3090
Codice costruttore:
STM32WB55VGY6TR
Costruttore:
STMicroelectronics
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Marchio

STMicroelectronics

Serie

STM32WB55xx

Tipo prodotto

Microcontrollore

Tipo di package

WLCSP

Tipo montaggio

Superficie

Numero pin

100

Larghezza bus dati

32bit

Dimensione memoria programmabile

1024kB

Frequenza di clock massima

64MHz

Dimensioni RAM

256kB

Tensione massima di alimentazione

3.6V

Minima temperatura operativa

-40°C

Temperatura massima di funzionamento

105°C

Lunghezza

4.4mm

Altezza

0.59mm

Larghezza

4.3 mm

Numero I/O programmabili

72

Dissipazione di potenza massima Pd

558mW

Comparatori analogici

2

Standard/Approvazioni

No

Tensione minima di alimentazione

1.71V

ADC

1 x 12 Bit

Instruction Set Architecture

RISC

Numero timer

7

Standard automobilistico

No

Tipo memoria programmabile

Flash

MCU a doppio nucleo a bassissima potenza Arm Cortex-M4 da 64 MHz, Cortex-M0+ da 32 MHz con 1 Mbyte di memoria Flash, Bluetooth LE 5.3, 802.15.4, Zigbee, filettatura, materia, USB, LCD, AES-256


I dispositivi wireless multiprotocollo e a bassissima potenza STM32WB55xx e STM32WB35xx incorporano una radio potente e a bassissima potenza conforme alla specifica Bluetooth® Low Energy SIG 5.4 e a IEEE 802.15.4-2011. Contengono un Arm® Cortex®-M0+ dedicato per eseguire tutto il funzionamento a basso livello in tempo reale. I dispositivi sono progettati per essere estremamente a bassa potenza e sono basati sul core RISC Arm® Cortex®-M4 a 32 bit ad alte prestazioni che funziona a una frequenza fino a 64 MHz. Questo nucleo è dotato di un'unità a punto flottante (FPU) di precisione singola che supporta tutte le istruzioni di elaborazione dati Arm® di precisione singola e i tipi di dati. Inoltre, implementa un set completo di istruzioni DSP e un'unità di protezione della memoria (MPU) che migliora la sicurezza delle applicazioni. La comunicazione interprocessore migliorata è fornita dall'IPCC con sei canali bidirezionali. HSEM fornisce semafori hardware utilizzati per condividere le risorse comuni tra i due processori.

I dispositivi incorporano memorie ad alta velocità (fino a 1 Mbyte di memoria flash per STM32WB55xx, fino a 512 Kbyte per STM32WB35xx, fino a 256 Kbyte di SRAM per STM32WB55xx, 96 Kbyte per STM32WB35xx), un'interfaccia di memoria flash Quad-SPI (disponibile su tutti i contenitori) e un'ampia gamma di I/O e periferiche potenziate. Il trasferimento di dati diretto tra memoria e periferiche e da memoria a memoria è supportato da quattordici canali DMA con una mappatura dei canali completamente flessibile tramite la periferica DMAMUX. i dispositivi sono dotati di diversi meccanismi per la memoria flash incorporata e la SRAM: protezione di lettura, protezione di scrittura e protezione di lettura di codice proprietario. Parte della memoria può essere bloccata per l'accesso esclusivo Cortex® -M0+. i due motori di crittografia AES, PKA e RNG, consentono la crittografia MAC a livello inferiore e a livello superiore. Una funzione di memorizzazione delle chiavi del cliente può essere utilizzata per tenere nascoste le chiavi.

I dispositivi offrono un ADC rapido a 12 bit e due comparatori a bassissima potenza associati a un generatore di tensione di riferimento ad alta precisione. Questi dispositivi incorporano un RTC a bassa potenza, un timer avanzato a 16 bit, un timer per impieghi generali a 32 bit, due timer per impieghi generali a 16 bit e due timer a bassa potenza a 16 bit. Inoltre, sono disponibili fino a 18 canali di rilevamento capacitivi per STM32WB55xx (non sul contenitore UFQFPN48). STM32WB55xx incorpora anche un driver LCD integrato fino a 8x40 o 4x44, con convertitore step-up interno. STM32WB55xx e STM32WB35xx sono inoltre dotati di interfacce di comunicazione standard e avanzate, vale a dire un USART (ISO 7816, IrDA, Modbus e modalità Smartcard), un UART a bassa potenza (LPUART), due I2C (SMBus/PMBus), due SPI (uno per STM32WB35xx) fino a 32 MHz, un'interfaccia audio seriale (SAI) con due canali e tre PDM, un dispositivo USB 2.0 FS con oscillatore senza cristalli incorporato, che supporta BCD e LPM e un Quad-SPI con capacità di esecuzione in loco (XIP). I modelli STM32WB55xx e STM32WB35xx funzionano nelle gamme di temperatura da -40 a +105 °C (+125 °C di giunzione) e da -40 a +85 °C (+105 °C di giunzione) con un alimentatore da 1,71 a 3,6 V. Un set completo di modalità a risparmio energetico consente la progettazione di applicazioni a bassa potenza.

I dispositivi includono alimentatori indipendenti per l'ingresso analogico per ADC. STM32WB55xx e STM32WB35xx integrano un convertitore step-down SMPS ad alta efficienza con capacità di modalità di bypass automatica quando il VDD scende al di sotto del livello di tensione VBORx (x = 1, 2, 3, 4) (il valore predefinito è 2,0 V). Include alimentatori indipendenti per l'ingresso analogico per ADC e comparatori, nonché un ingresso di alimentazione da 3,3 V dedicato per USB. Un alimentatore VBAT dedicato consente ai dispositivi di eseguire il backup dell'oscillatore LSE 32,768 kHz, dell'RTC e dei registri di backup, consentendo così agli STM32WB55xx e STM32WB35xx di fornire queste funzioni anche se il VDD principale non è presente tramite una batteria simile a CR2032, un Supercap o una piccola batteria ricaricabile. STM32WB55xx offre quattro contenitori, da 48 a 129 pin. Gli STM32WB35xx offrono un pacchetto, 48 pin.

Tutte le funzionalità


•Include tecnologia brevettata ST all'avanguardia

•Radio

2,4 GHz

Ricetrasmettitore RF che supporta la specifica Bluetooth® 5.4, IEEE 802.15.4-2011 PHY e MAC, che supporta Thread 1.3 e Zigbee® 3.0

Sensibilità RX: -96 dBm (Bluetooth® Low Energy a 1 Mbps), -100 dBm (802.15.4)

Potenza di uscita programmabile fino a +6 dBm con incrementi di 1 dB

Balun integrato per ridurre il BOM

Supporto per 2 Mbps

Supporto della cache GATT

Supporto EATT (ATT potenziato)

Supporta l'estensione pubblicitaria

CPU dedicata Arm® Cortex® M0+ a 32 bit per strato radio in tempo reale

RSSI preciso per consentire il controllo dell'alimentazione

Adatto per i sistemi che richiedono la conformità alle normative in materia di radiofrequenza ETSI EN 300 328, EN 300 440, FCC CFR47 Parte 15 e ARIB STD-T66

Supporto per PA esterno

È disponibile un chip di accompagnamento per dispositivi passivi integrati (IPD) per una soluzione di abbinamento ottimizzata (MLPF-WB-01E3, o MLPF-WB55-02E3, o MLPF-WB-02D3)

•Piattaforma a bassissima potenza

Alimentatore da 1,71 a 3,6 V

- Intervalli di temperatura da 40 °C a 85 / 105 °C

Modalità di spegnimento a 13 nA

Modalità standby 600 nA + RTC + 32 KB RAM

Modalità di arresto da 2,1 μA + RTC + 256 KB di RAM

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Radio: Rx 4,5 mA / Tx a 0 dBm 5,2 mA

•Core: CPU Arm® Cortex®-M4 a 32 bit con FPU, acceleratore in tempo reale adattivo (ARTTM Accelerator) che consente l'esecuzione in stato di attesa 0 da memoria flash, frequenza fino a 64 MHz, MPU, 80 DMIPS e istruzioni DSP

•Benchmark delle prestazioni

1,25 DMIPS/MHz (Drystone 2.1)

219,48 CoreMark® (3,43 CoreMark/MHz a 64 MHz)

•Parametro energetico di riferimento

Punteggio CP ULPMarkTM 303

•Gestione dell'alimentazione e del reset

Convertitore step-down SMPS incorporato ad alta efficienza con modalità di bypass intelligente

BOR (brownout reset) ultra-sicuro e a bassa potenza con cinque soglie selezionabili

POR/PDR a bassissima potenza

Rilevatore di tensione programmabile (PVD)

Modalità VBAT con RTC e registri di backup

•Sorgenti di clock

Oscillatore a cristallo da 32 MHz con condensatori di trimming integrati (radio e clock CPU)

Oscillatore a cristallo da 32 kHz per RTC (LSE)

Bassa potenza interna 32 kHz (±5%) RC (LSI1)

RC interno a bassa potenza da 32 kHz (stabilità ±500 ppm) (LSI2)

Oscillatore multivelocità interno da 100 kHz a 48 MHz, triturazione automatica tramite LSE (precisione migliore di ±0,25%)

RC interno a 16 MHz ad alta velocità con taglio di fabbrica (±1%)

2x PLL per orologio di sistema, USB, SAI, ADC

•Memorie;Fino a 1 MB di memoria flash con protezione del settore (PCROP) contro le operazioni R/W, consentendo lo stack radio e l'applicazione;Fino a 256 KB di SRAM, tra cui 64 KB con controllo della parità hardware;Registro di backup a 20x 32 bit;Bootloader che supporta interfacce USART, SPI, I2C e USB;OTA (via aria) Bluetooth® Low Energy e aggiornamento 802.15.4;Interfaccia di memoria quad SPI con XIP;1 Kbyte (128 parole doppie) OTP;•Ricche periferiche analogiche (fino a 1,62 V); ADC a 12 bit 4,26 Msps, fino a 16 bit con sovracampionamento hardware, 200 μA/Msps; 2 comparatori a bassissima potenza; uscita accurata con tensione di riferimento bufferizzata da 2,5 V o 2,048 V;•Periferiche di sistema; controller di comunicazione interprocessore (IPCC) per la comunicazione con Bluetooth® Low Energy e 802.15.4; semafori HW per la condivisione delle risorse tra CPU; 2 controller DMA (7 canali ciascuno) che supportano ADC, SPI, I2C, USART, QSPI, SAI, AES, timer; 1x USART (ISO 7816, IrDA, SPI Master, Modbus e modalità Smartcard); 1x LPUART (bassa potenza); 2x SPI 32 Mbit/s; 2x I2C (SMBus/PMBus®); 1x SAI (audio di alta qualità a doppio canale); 1x dispositivo USB 2.0 FS, senza cristalli, BCD e LPM; controller di rilevamento tattile, fino a 18 sensori; LCD 8x40 con convertitore step-up; 1x 16-bit, timer avanzato a quattro canali;

•Sicurezza e ID; Installazione sicura del firmware (SFI) per Bluetooth® Low Energy e stack SW 802.15.4; 3x crittografia hardware AES massima a 256 bit per l'applicazione, Bluetooth® Low Energy e IEEE802.15.4; Servizi di archiviazione/gestione delle chiavi del cliente; Autorità a chiave pubblica HW (PKA); Algoritmi crittografici: RSA, Diffie-Helman, ECC su GF(p); Generatore di numeri casuali reali (RNG); Protezione del settore contro il funzionamento R/W (PCROP); Unità di calcolo CRC; Informazioni di morte: ID univoco a 96 bit; ID univoco IEEE 64 bit, possibilità di derivare 802.15.4 64 bit e Bluetooth® Low Energy 48 bit EUI;•Fino a 72 I/O veloci, di cui 70 tolleranti a 5 V;•Supporto di sviluppo; debug di fili seriali (SWD), JTAG per il processore dell'applicazione; trigger incrociato dell'applicazione con ingresso / uscita; Trace MacrocellTM incorporato per l'applicazione;•Pacchetti conformi a ECOPACK2

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