Microcontrollore STMicroelectronics STM32WB55VGY6TR, ARM Cortex M0+, ARM Cortex M4, WLCSP, STM32WB, programmi 1.024MB,

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Opzioni di confezione:
Codice RS:
233-3090
Codice costruttore:
STM32WB55VGY6TR
Costruttore:
STMicroelectronics
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Marchio

STMicroelectronics

Tipo prodotto

Microcontrollore

Serie

STM32WB

Tipo di package

WLCSP

Tipo montaggio

Superficie

Numero pin

100

Core del dispositivo

ARM Cortex M0+, ARM Cortex M4

Larghezza bus dati

32bit

Dimensione memoria programmabile

1.024MB

Frequenza di clock massima

64MHz

Dimensioni RAM

256kB

Tensione massima di alimentazione

3.6V

Minima temperatura operativa

-40°C

Temperatura massima di funzionamento

105°C

Dissipazione di potenza massima Pd

558mW

Larghezza

4.3mm

Standard/Approvazioni

No

Lunghezza

4.4mm

Comparatori analogici

2

Altezza

590μm

Numero I/O programmabili

72

Tensione minima di alimentazione

1.71V

Standard automobilistico

No

ADC

1 x 12 Bit

Numero timer

7

Instruction Set Architecture

RISC

Tipo memoria programmabile

Flash

MCU a doppio nucleo a bassissima potenza Arm Cortex-M4 da 64 MHz, Cortex-M0+ da 32 MHz con 1 Mbyte di memoria Flash, Bluetooth LE 5.3, 802.15.4, Zigbee, filettatura, materia, USB, LCD, AES-256


I dispositivi wireless multiprotocollo e a bassissima potenza STM32WB55xx e STM32WB35xx incorporano una radio potente e a bassissima potenza conforme alla specifica Bluetooth® Low Energy SIG 5.4 e a IEEE 802.15.4-2011. Contengono un Arm® Cortex®-M0+ dedicato per eseguire tutto il funzionamento a basso livello in tempo reale. I dispositivi sono progettati per essere estremamente a bassa potenza e sono basati sul core RISC Arm® Cortex®-M4 a 32 bit ad alte prestazioni che funziona a una frequenza fino a 64 MHz. Questo nucleo è dotato di un'unità a punto flottante (FPU) di precisione singola che supporta tutte le istruzioni di elaborazione dati Arm® di precisione singola e i tipi di dati. Inoltre, implementa un set completo di istruzioni DSP e un'unità di protezione della memoria (MPU) che migliora la sicurezza delle applicazioni. La comunicazione interprocessore migliorata è fornita dall'IPCC con sei canali bidirezionali. HSEM fornisce semafori hardware utilizzati per condividere le risorse comuni tra i due processori.

I dispositivi incorporano memorie ad alta velocità (fino a 1 Mbyte di memoria flash per STM32WB55xx, fino a 512 Kbyte per STM32WB35xx, fino a 256 Kbyte di SRAM per STM32WB55xx, 96 Kbyte per STM32WB35xx), un'interfaccia di memoria flash Quad-SPI (disponibile su tutti i contenitori) e un'ampia gamma di I/O e periferiche potenziate. Il trasferimento di dati diretto tra memoria e periferiche e da memoria a memoria è supportato da quattordici canali DMA con una mappatura dei canali completamente flessibile tramite la periferica DMAMUX. i dispositivi sono dotati di diversi meccanismi per la memoria flash incorporata e la SRAM: protezione di lettura, protezione di scrittura e protezione di lettura di codice proprietario. Parte della memoria può essere bloccata per l'accesso esclusivo Cortex® -M0+. i due motori di crittografia AES, PKA e RNG, consentono la crittografia MAC a livello inferiore e a livello superiore. Una funzione di memorizzazione delle chiavi del cliente può essere utilizzata per tenere nascoste le chiavi.

I dispositivi offrono un ADC rapido a 12 bit e due comparatori a bassissima potenza associati a un generatore di tensione di riferimento ad alta precisione. Questi dispositivi incorporano un RTC a bassa potenza, un timer avanzato a 16 bit, un timer per impieghi generali a 32 bit, due timer per impieghi generali a 16 bit e due timer a bassa potenza a 16 bit. Inoltre, sono disponibili fino a 18 canali di rilevamento capacitivi per STM32WB55xx (non sul contenitore UFQFPN48). STM32WB55xx incorpora anche un driver LCD integrato fino a 8x40 o 4x44, con convertitore step-up interno. STM32WB55xx e STM32WB35xx sono inoltre dotati di interfacce di comunicazione standard e avanzate, vale a dire un USART (ISO 7816, IrDA, Modbus e modalità Smartcard), un UART a bassa potenza (LPUART), due I2C (SMBus/PMBus), due SPI (uno per STM32WB35xx) fino a 32 MHz, un'interfaccia audio seriale (SAI) con due canali e tre PDM, un dispositivo USB 2.0 FS con oscillatore senza cristalli incorporato, che supporta BCD e LPM e un Quad-SPI con capacità di esecuzione in loco (XIP). I modelli STM32WB55xx e STM32WB35xx funzionano nelle gamme di temperatura da -40 a +105 °C (+125 °C di giunzione) e da -40 a +85 °C (+105 °C di giunzione) con un alimentatore da 1,71 a 3,6 V. Un set completo di modalità a risparmio energetico consente la progettazione di applicazioni a bassa potenza.

I dispositivi includono alimentatori indipendenti per l'ingresso analogico per ADC. STM32WB55xx e STM32WB35xx integrano un convertitore step-down SMPS ad alta efficienza con capacità di modalità di bypass automatica quando il VDD scende al di sotto del livello di tensione VBORx (x = 1, 2, 3, 4) (il valore predefinito è 2,0 V). Include alimentatori indipendenti per l'ingresso analogico per ADC e comparatori, nonché un ingresso di alimentazione da 3,3 V dedicato per USB. Un alimentatore VBAT dedicato consente ai dispositivi di eseguire il backup dell'oscillatore LSE 32,768 kHz, dell'RTC e dei registri di backup, consentendo così agli STM32WB55xx e STM32WB35xx di fornire queste funzioni anche se il VDD principale non è presente tramite una batteria simile a CR2032, un Supercap o una piccola batteria ricaricabile. STM32WB55xx offre quattro contenitori, da 48 a 129 pin. Gli STM32WB35xx offrono un pacchetto, 48 pin.

Tutte le funzionalità


•Include tecnologia brevettata ST all'avanguardia

•Radio

2,4 GHz

Ricetrasmettitore RF che supporta la specifica Bluetooth® 5.4, IEEE 802.15.4-2011 PHY e MAC, che supporta Thread 1.3 e Zigbee® 3.0

Sensibilità RX: -96 dBm (Bluetooth® Low Energy a 1 Mbps), -100 dBm (802.15.4)

Potenza di uscita programmabile fino a +6 dBm con incrementi di 1 dB

Balun integrato per ridurre il BOM

Supporto per 2 Mbps

Supporto della cache GATT

Supporto EATT (ATT potenziato)

Supporta l'estensione pubblicitaria

CPU dedicata Arm® Cortex® M0+ a 32 bit per strato radio in tempo reale

RSSI preciso per consentire il controllo dell'alimentazione

Adatto per i sistemi che richiedono la conformità alle normative in materia di radiofrequenza ETSI EN 300 328, EN 300 440, FCC CFR47 Parte 15 e ARIB STD-T66

Supporto per PA esterno

È disponibile un chip di accompagnamento per dispositivi passivi integrati (IPD) per una soluzione di abbinamento ottimizzata (MLPF-WB-01E3, o MLPF-WB55-02E3, o MLPF-WB-02D3)

•Piattaforma a bassissima potenza

Alimentatore da 1,71 a 3,6 V

- Intervalli di temperatura da 40 °C a 85 / 105 °C

Modalità di spegnimento a 13 nA

Modalità standby 600 nA + RTC + 32 KB RAM

Modalità di arresto da 2,1 μA + RTC + 256 KB di RAM

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Radio: Rx 4,5 mA / Tx a 0 dBm 5,2 mA

•Core: CPU Arm® Cortex®-M4 a 32 bit con FPU, acceleratore in tempo reale adattivo (ARTTM Accelerator) che consente l'esecuzione in stato di attesa 0 da memoria flash, frequenza fino a 64 MHz, MPU, 80 DMIPS e istruzioni DSP

•Benchmark delle prestazioni

1,25 DMIPS/MHz (Drystone 2.1)

219,48 CoreMark® (3,43 CoreMark/MHz a 64 MHz)

•Parametro energetico di riferimento

Punteggio CP ULPMarkTM 303

•Gestione dell'alimentazione e del reset

Convertitore step-down SMPS incorporato ad alta efficienza con modalità di bypass intelligente

BOR (brownout reset) ultra-sicuro e a bassa potenza con cinque soglie selezionabili

POR/PDR a bassissima potenza

Rilevatore di tensione programmabile (PVD)

Modalità VBAT con RTC e registri di backup

•Sorgenti di clock

Oscillatore a cristallo da 32 MHz con condensatori di trimming integrati (radio e clock CPU)

Oscillatore a cristallo da 32 kHz per RTC (LSE)

Bassa potenza interna 32 kHz (±5%) RC (LSI1)

RC interno a bassa potenza da 32 kHz (stabilità ±500 ppm) (LSI2)

Oscillatore multivelocità interno da 100 kHz a 48 MHz, triturazione automatica tramite LSE (precisione migliore di ±0,25%)

RC interno a 16 MHz ad alta velocità con taglio di fabbrica (±1%)

2x PLL per orologio di sistema, USB, SAI, ADC

•Memorie;Fino a 1 MB di memoria flash con protezione del settore (PCROP) contro le operazioni R/W, consentendo lo stack radio e l'applicazione;Fino a 256 KB di SRAM, tra cui 64 KB con controllo della parità hardware;Registro di backup a 20x 32 bit;Bootloader che supporta interfacce USART, SPI, I2C e USB;OTA (via aria) Bluetooth® Low Energy e aggiornamento 802.15.4;Interfaccia di memoria quad SPI con XIP;1 Kbyte (128 parole doppie) OTP;•Ricche periferiche analogiche (fino a 1,62 V); ADC a 12 bit 4,26 Msps, fino a 16 bit con sovracampionamento hardware, 200 μA/Msps; 2 comparatori a bassissima potenza; uscita accurata con tensione di riferimento bufferizzata da 2,5 V o 2,048 V;•Periferiche di sistema; controller di comunicazione interprocessore (IPCC) per la comunicazione con Bluetooth® Low Energy e 802.15.4; semafori HW per la condivisione delle risorse tra CPU; 2 controller DMA (7 canali ciascuno) che supportano ADC, SPI, I2C, USART, QSPI, SAI, AES, timer; 1x USART (ISO 7816, IrDA, SPI Master, Modbus e modalità Smartcard); 1x LPUART (bassa potenza); 2x SPI 32 Mbit/s; 2x I2C (SMBus/PMBus®); 1x SAI (audio di alta qualità a doppio canale); 1x dispositivo USB 2.0 FS, senza cristalli, BCD e LPM; controller di rilevamento tattile, fino a 18 sensori; LCD 8x40 con convertitore step-up; 1x 16-bit, timer avanzato a quattro canali;

•Sicurezza e ID; Installazione sicura del firmware (SFI) per Bluetooth® Low Energy e stack SW 802.15.4; 3x crittografia hardware AES massima a 256 bit per l'applicazione, Bluetooth® Low Energy e IEEE802.15.4; Servizi di archiviazione/gestione delle chiavi del cliente; Autorità a chiave pubblica HW (PKA); Algoritmi crittografici: RSA, Diffie-Helman, ECC su GF(p); Generatore di numeri casuali reali (RNG); Protezione del settore contro il funzionamento R/W (PCROP); Unità di calcolo CRC; Informazioni di morte: ID univoco a 96 bit; ID univoco IEEE 64 bit, possibilità di derivare 802.15.4 64 bit e Bluetooth® Low Energy 48 bit EUI;•Fino a 72 I/O veloci, di cui 70 tolleranti a 5 V;•Supporto di sviluppo; debug di fili seriali (SWD), JTAG per il processore dell'applicazione; trigger incrociato dell'applicazione con ingresso / uscita; Trace MacrocellTM incorporato per l'applicazione;•Pacchetti conformi a ECOPACK2

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