Microcontrollore NXP MC9S08QE16CLC, HCS08, LQFP, RoHS, 32 Pin, Superficie, programmi 16kB, 8 bit Flash, 50 MHz
- Codice RS:
- 288-4843
- Codice Distrelec:
- 302-62-395
- Codice costruttore:
- MC9S08QE16CLC
- Costruttore:
- NXP
Prezzo per 1 unità*
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- Codice RS:
- 288-4843
- Codice Distrelec:
- 302-62-395
- Codice costruttore:
- MC9S08QE16CLC
- Costruttore:
- NXP
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | NXP | |
| Tipo prodotto | Microcontrollore | |
| Serie | RoHS | |
| Tipo di package | LQFP | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Numero pin | 32 | |
| Core del dispositivo | HCS08 | |
| Larghezza bus dati | 8bit | |
| Dimensione memoria programmabile | 16kB | |
| Frequenza di clock massima | 50MHz | |
| Dimensioni RAM | 1kB | |
| Tensione massima di alimentazione | 3.8V | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 105°C | |
| Standard/Approvazioni | RoHS | |
| Lunghezza | 7mm | |
| Tensione minima di alimentazione | 0.3V | |
| Instruction Set Architecture | CISC | |
| Standard automobilistico | No | |
| ADC | 24 Channel | |
| Tipo memoria programmabile | Flash | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio NXP | ||
Tipo prodotto Microcontrollore | ||
Serie RoHS | ||
Tipo di package LQFP | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Numero pin 32 | ||
Core del dispositivo HCS08 | ||
Larghezza bus dati 8bit | ||
Dimensione memoria programmabile 16kB | ||
Frequenza di clock massima 50MHz | ||
Dimensioni RAM 1kB | ||
Tensione massima di alimentazione 3.8V | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 105°C | ||
Standard/Approvazioni RoHS | ||
Lunghezza 7mm | ||
Tensione minima di alimentazione 0.3V | ||
Instruction Set Architecture CISC | ||
Standard automobilistico No | ||
ADC 24 Channel | ||
Tipo memoria programmabile Flash | ||
- Paese di origine:
- CN
Il microcontrollore a 8 bit è dotato di un'unità di elaborazione centrale HCS08 che vanta il set di istruzioni HC08 incrementato con l'istruzione BGND. La memoria su chip facilita le operazioni di lettura, programmazione e cancellazione della flash senza soluzione di continuità in presenza di tensioni e temperature diverse, integrate dalla memoria ad accesso casuale (RAM) per un rapido accesso ai dati.
Rilevamento della bassa tensione con reset o interrupt
Rilevamento dell'opcode illegale con reset
Interfaccia di debug in background a filo singolo
Protezione del blocco flash
Avviso di bassa tensione con interrupt
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