Modulo RF Quectel BG770AGLAA-N06-SGNSA, 75 °C, -35 °C 4.8V
- Codice RS:
- 225-1587P
- Codice costruttore:
- BG770AGLAA-N06-SGNSA
- Costruttore:
- Quectel
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- Codice RS:
- 225-1587P
- Codice costruttore:
- BG770AGLAA-N06-SGNSA
- Costruttore:
- Quectel
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Quectel | |
| Tipo prodotto | Modulo RF | |
| Sottotipo | Modulo energetico | |
| Tipo di componente | Modulo, Modulo | |
| Velocità massima dei dati RF | 1119KBPS | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Potenza uscita massima | 21dBm | |
| Tipo di interfaccia | UART, USB | |
| Tensione minima di alimentazione | 2.6V | |
| Tensione massima di alimentazione | 4.8V | |
| Minima temperatura operativa | -35°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 75°C | |
| Serie | BG77 | |
| Larghezza | 12.9mm | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Altezza | 1.7mm | |
| Lunghezza | 14.9mm | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Quectel | ||
Tipo prodotto Modulo RF | ||
Sottotipo Modulo energetico | ||
Tipo di componente Modulo, Modulo | ||
Velocità massima dei dati RF 1119KBPS | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Potenza uscita massima 21dBm | ||
Tipo di interfaccia UART, USB | ||
Tensione minima di alimentazione 2.6V | ||
Tensione massima di alimentazione 4.8V | ||
Minima temperatura operativa -35°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 75°C | ||
Serie BG77 | ||
Larghezza 12.9mm | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Altezza 1.7mm | ||
Lunghezza 14.9mm | ||
- Paese di origine:
- CN
Il modulo LPWA ultracompatto Quectel supporta LTE Cat M1, LTE Cat NB2 e GNSS integrato. È completamente conforme alla specifica 3GPP Rel-14 e fornisce velocità di trasferimento dati massime di 588 kbps downlink e 1119 kbps uplink. Offre un consumo energetico ultra-basso sfruttando la RAM/flash integrata e il processore ARM Cortex A7 che supporta ThreadX, ottenendo fino al 70% di riduzione delle perdite PSM e 85% di riduzione del consumo di corrente eDRX rispetto al suo predecessore. Il suo contenitore LGA avanzato consente una produzione completamente automatizzata per applicazioni ad alto volume.
Montaggio e interfacce robuste
Supporta l'interfaccia USB 2.0
