Modulo WiFi Telit 5.5 V, -40 °C GSM, Bordo, DC-HSPA+, GPRS, UMTS, LTE Cat 4, HSPA, LTE Cat 1/Cat M1 85 °C
- Codice RS:
- 285-553
- Codice costruttore:
- CMB100B0-WW
- Costruttore:
- Telit
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|---|---|
| 1 - 9 | 86,93 € |
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*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 285-553
- Codice costruttore:
- CMB100B0-WW
- Costruttore:
- Telit
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Telit | |
| Tipo prodotto | Modulo WiFi | |
| Standard di sicurezza supportati | Comunicazioni da dispositivo a cloud crittografate. | |
| Velocità trasmissione dati | 150Mbps | |
| Altezza | 8.55mm | |
| Tipo di interfaccia | USB 2.0, PCM, UART | |
| Lunghezza | 36mm | |
| Tensione minima di alimentazione | 1.8V | |
| Tensione massima di alimentazione | 5.5V | |
| Larghezza | 30 mm | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Protocolli supportati | GSM,, Bordo, DC-HSPA+, GPRS, UMTS, LTE Cat 4, HSPA, LTE Cat 1/Cat M1 | |
| Temperatura massima di funzionamento | 85°C | |
| Standard/Approvazioni | AT&T, FCC/IC, Verizon, PTCRB, RED/GCF | |
| Serie | CMB100X0 | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Telit | ||
Tipo prodotto Modulo WiFi | ||
Standard di sicurezza supportati Comunicazioni da dispositivo a cloud crittografate. | ||
Velocità trasmissione dati 150Mbps | ||
Altezza 8.55mm | ||
Tipo di interfaccia USB 2.0, PCM, UART | ||
Lunghezza 36mm | ||
Tensione minima di alimentazione 1.8V | ||
Tensione massima di alimentazione 5.5V | ||
Larghezza 30 mm | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Protocolli supportati GSM,, Bordo, DC-HSPA+, GPRS, UMTS, LTE Cat 4, HSPA, LTE Cat 1/Cat M1 | ||
Temperatura massima di funzionamento 85°C | ||
Standard/Approvazioni AT&T, FCC/IC, Verizon, PTCRB, RED/GCF | ||
Serie CMB100X0 | ||
- Paese di origine:
- VN
La serie Telit CMB100 Module Board-CAT 1 BIS è la prima generazione di moduli LTE di Telit Cinterion certificata per dispositivi terminali. Questi moduli consentono di aggiungere ai prodotti una connettività LTE affidabile. Offre una piattaforma ideale per le applicazioni IoT, i dati mobili e i dispositivi informatici ultracompatti con un intervallo di temperatura operativa esteso.
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