Morsettiera per circuiti stampati TE Connectivity Buchanan a 9 vie, 1 file, passo 7.62 mm, Scheda

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Codice RS:
476-339
Codice Distrelec:
304-59-607
Codice costruttore:
282966-9
Costruttore:
TE Connectivity
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Marchio

TE Connectivity

Tipo prodotto

Morsettiera per circuiti stampati

Numero di contatti

9

Passo

7.62mm

Numero file

1

Corrente

15A

Materiale alloggiamento

Poliammide 66

Tipo montaggio

Scheda

Dimensione minima filo mm²

0.05mm²

Dimensione massima filo mm²

3mm²

Dimensione minima filo AWG

30 AWG

Dimensione massima filo AWG

12 AWG

Orientamento

Angolo destro

Colore

Verde

Tensione

30 V

Serie

Buchanan

Lunghezza

3.5mm

Standard/Approvazioni

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Paese di origine:
IT
La morsettiera per circuiti stampati a 9 posizioni di TE Connectivity è progettata per facilitare le connessioni tra fili e circuiti stampati. Realizzato con un'interasse di 7,62 mm, questo connettore header supporta in modo efficiente le applicazioni wire-to-board, garantendo prestazioni eccezionali per una vasta gamma di usi industriali. La sua struttura robusta consente di alloggiare fili di dimensioni comprese tra 30 e 12 AWG, offrendo versatilità per diverse configurazioni elettriche. Con una tensione di esercizio di 300 VCA, questo componente è ideale per circuiti di potenza e di segnale. L'orientamento ad angolo retto aumenta la flessibilità del layout della scheda, mentre il tipo di header completamente schermato garantisce l'affidabilità durante il funzionamento. Ideale per i processi di assemblaggio automatizzati, il metodo di terminazione della saldatura a foro passante garantisce connessioni sicure, rendendolo una scelta popolare tra ingegneri e progettisti.

Configurazione impilabile lateralmente per progetti personalizzabili

L'orientamento ad angolo retto riduce i requisiti di spazio sui PCB

Costruito in resistente materiale PA 66 per un'affidabilità a lungo termine

I contatti stagnati migliorano la conduttività e l'integrità delle connessioni

Saldatura ad onda in grado di resistere alle alte temperature durante l'assemblaggio

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