Morsettiera per circuiti stampati Weidmüller LSF a 6 vie, 1 file, passo 7.5 mm

Sconto per quantità disponibile

Prezzo per 1 bobina da 180 unità*

454,50 €

(IVA esclusa)

554,40 €

(IVA inclusa)

Add to Basket
Selezionare o digitare la quantità
Temporaneamente esaurito
  • Spedizione a partire dal 21 settembre 2026
Te ne servono di più? Inserisci la nuova quantità e clicca su "Controlla le date di consegna".

Unità
Per unità
Per bobina*
180 - 1802,525 €454,50 €
360 +2,315 €416,70 €

*prezzo indicativo

Codice RS:
227-8278
Codice costruttore:
1473880000
Costruttore:
Weidmüller
Trova prodotti simili selezionando uno o più attributi.
Seleziona tutto

Marchio

Weidmüller

Tipo prodotto

Morsettiera per circuiti stampati

Numero di contatti

6

Passo

7.5mm

Numero file

1

Corrente

17.5A

Materiale alloggiamento

Polimero a cristalli liquidi con fibra di vetro

Dimensione minima filo mm²

0.2mm²

Dimensione massima filo mm²

1.5mm²

Dimensione minima filo AWG

28AWG

Dimensione massima filo AWG

14AWG

Orientamento

180°

Colore

Nero

Metodo di collegamento fili

A innesto

Tensione

800V

Serie

LSF

Larghezza

41.7mm

Standard/Approvazioni

IEC 60664-1, IEC 61984

Profondità

10.5mm

terminal per circuito stampato della serie Weidmüller Omnimate e LSF per l'assemblaggio completamente automatico nella saldatura a riflusso (SMD), con sistema di collegamento del conduttore a innesto. Conduttore inserito e cursore azionato nella stessa direzione (Top). Confezionato in scatola o come nastro su bobina. Lunghezze del passo ottimizzate a 7,50 mm.

Consente di collegare e scollegare facilmente fili rigidi o fili con boccole terminali senza utilizzare utensili

Processato automaticamente in fase di riflusso o vapore

Potenziali e punti di serraggio chiaramente contrassegnati da pulsanti colorati

Tecnologia di collegamento orientata all'applicazione dai collegamenti a vite con morsetto di fissaggio al meccanismo di arresto a molla A PRESSIONE in tutte le aree della sezione trasversale pertinenti

Un'ampia gamma di prodotti compatibili con la saldatura a riflusso per processi SMT automatizzati

Design compatti multistrato fino a 72 poli

Link consigliati