Morsettiera per circuiti stampati Weidmüller LSF a 5 vie, 1 file, passo 3.81 mm

Prezzo per 1 confezione da 4 unità*

5,372 €

(IVA esclusa)

6,552 €

(IVA inclusa)

Add to Basket
Selezionare o digitare la quantità
In magazzino
  • 8 unità pronte per la spedizione da un'altra sede
  • Più 28 unità in spedizione dal 03 giugno 2026
Te ne servono di più? Inserisci la nuova quantità e clicca su "Controlla le date di consegna".
Unità
Per unità
Per confezione*
4 +1,343 €5,37 €

*prezzo indicativo

Codice RS:
227-8313
Codice costruttore:
1824650000
Costruttore:
Weidmüller
Trova prodotti simili selezionando uno o più attributi.
Seleziona tutto

Marchio

Weidmüller

Numero di contatti

5

Tipo prodotto

Morsettiera per circuiti stampati

Passo

3.81mm

Corrente

17.5A

Numero file

1

Dimensione minima filo mm²

2mm²

Materiale alloggiamento

Polimero a cristalli liquidi con fibra di vetro

Dimensione massima filo mm²

1.5mm²

Dimensione minima filo AWG

28AWG

Dimensione massima filo AWG

14AWG

Orientamento

90°

Metodo di collegamento fili

A innesto

Colore

Nero

Tensione

320V

Serie

LSF

Profondità

14.75mm

Larghezza

19.44mm

Standard/Approvazioni

IEC 60664-1, IEC 61984, UL

terminal per circuito stampato della serie Weidmüller Omnimate e LSF per l'assemblaggio completamente automatico nella saldatura a riflusso (SMT), con sistema di collegamento del conduttore a innesto. Conduttore inserito e cursore azionato nella stessa direzione (Top). Confezionato in scatola o come nastro su bobina. Lunghezze del passo ottimizzate a 3,81 mm.

Consente di collegare e scollegare facilmente fili rigidi o fili con boccole terminali senza utilizzare utensili

Processato automaticamente in fase di riflusso o vapore

Potenziali e punti di serraggio chiaramente contrassegnati da pulsanti colorati

Tecnologia di collegamento orientata all'applicazione dai collegamenti a vite con morsetto di fissaggio al meccanismo di arresto a molla A PRESSIONE in tutte le aree della sezione trasversale pertinenti

Un'ampia gamma di prodotti compatibili con la saldatura a riflusso per processi SMT automatizzati

Design compatti multistrato fino a 72 poli

Link consigliati