Morsettiera per circuiti stampati Weidmüller LSF a 8 vie, 1 file, passo 5 mm
- Codice RS:
- 227-8330
- Codice costruttore:
- 1824800000
- Costruttore:
- Weidmüller
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- Codice RS:
- 227-8330
- Codice costruttore:
- 1824800000
- Costruttore:
- Weidmüller
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Weidmüller | |
| Numero di contatti | 8 | |
| Tipo prodotto | Morsettiera per circuiti stampati | |
| Passo | 5mm | |
| Numero file | 1 | |
| Corrente | 17.5A | |
| Materiale alloggiamento | Polimero a cristalli liquidi con fibra di vetro | |
| Dimensione minima filo mm² | 0.2mm² | |
| Dimensione massima filo mm² | 1.5mm² | |
| Dimensione minima filo AWG | 28AWG | |
| Dimensione massima filo AWG | 14AWG | |
| Orientamento | 90° | |
| Metodo di collegamento fili | A innesto | |
| Colore | Nero | |
| Tensione | 500V | |
| Standard/Approvazioni | IEC 60664-1, IEC 61984 | |
| Profondità | 14.75mm | |
| Serie | LSF | |
| Larghezza | 39.2mm | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Weidmüller | ||
Numero di contatti 8 | ||
Tipo prodotto Morsettiera per circuiti stampati | ||
Passo 5mm | ||
Numero file 1 | ||
Corrente 17.5A | ||
Materiale alloggiamento Polimero a cristalli liquidi con fibra di vetro | ||
Dimensione minima filo mm² 0.2mm² | ||
Dimensione massima filo mm² 1.5mm² | ||
Dimensione minima filo AWG 28AWG | ||
Dimensione massima filo AWG 14AWG | ||
Orientamento 90° | ||
Metodo di collegamento fili A innesto | ||
Colore Nero | ||
Tensione 500V | ||
Standard/Approvazioni IEC 60664-1, IEC 61984 | ||
Profondità 14.75mm | ||
Serie LSF | ||
Larghezza 39.2mm | ||
terminal per circuito stampato della serie Weidmüller Omnimate e LSF per l'assemblaggio completamente automatico nella saldatura a riflusso (SMT), con sistema di collegamento del conduttore a innesto. Conduttore inserito e cursore azionato nella stessa direzione (Top). Confezionato in scatola o come nastro su bobina. Lunghezze del passo ottimizzate a 5mm.
Consente di collegare e scollegare facilmente fili rigidi o fili con boccole terminali senza utilizzare utensili
Processato automaticamente in fase di riflusso o vapore
Potenziali e punti di serraggio chiaramente contrassegnati da pulsanti colorati
Tecnologia di collegamento orientata all'applicazione dai collegamenti a vite con morsetto di fissaggio al meccanismo di arresto a molla A PRESSIONE in tutte le aree della sezione trasversale pertinenti
Un'ampia gamma di prodotti compatibili con la saldatura a riflusso per processi SMT automatizzati
Design compatti multistrato fino a 72 poli
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