Morsettiera per circuiti stampati Weidmüller LSF a 3 vie, 1 file, passo 5.08 mm
- Codice RS:
- 227-8335
- Codice costruttore:
- 1824820000
- Costruttore:
- Weidmüller
Prezzo per 1 confezione da 6 unità*
4,83 €
(IVA esclusa)
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Unità | Per unità | Per confezione* |
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*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 227-8335
- Codice costruttore:
- 1824820000
- Costruttore:
- Weidmüller
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Weidmüller | |
| Numero di contatti | 3 | |
| Tipo prodotto | Morsettiera per circuiti stampati | |
| Passo | 5.08mm | |
| Numero file | 1 | |
| Corrente | 17.5A | |
| Materiale alloggiamento | Fibra di vetro polimero a cristalli liquidi (LCP) | |
| Dimensione minima filo mm² | 0.13mm² | |
| Dimensione massima filo mm² | 1.5mm² | |
| Dimensione minima filo AWG | 28 AWG | |
| Dimensione massima filo AWG | 14 AWG | |
| Orientamento | 90° | |
| Metodo di collegamento fili | A innesto | |
| Colore | Nero | |
| Tensione | 500 V | |
| Serie | LSF | |
| Profondità | 14.75mm | |
| Larghezza | 14.36 mm | |
| Standard/Approvazioni | RoHS conform, UL | |
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|---|---|---|
Marchio Weidmüller | ||
Numero di contatti 3 | ||
Tipo prodotto Morsettiera per circuiti stampati | ||
Passo 5.08mm | ||
Numero file 1 | ||
Corrente 17.5A | ||
Materiale alloggiamento Fibra di vetro polimero a cristalli liquidi (LCP) | ||
Dimensione minima filo mm² 0.13mm² | ||
Dimensione massima filo mm² 1.5mm² | ||
Dimensione minima filo AWG 28 AWG | ||
Dimensione massima filo AWG 14 AWG | ||
Orientamento 90° | ||
Metodo di collegamento fili A innesto | ||
Colore Nero | ||
Tensione 500 V | ||
Serie LSF | ||
Profondità 14.75mm | ||
Larghezza 14.36 mm | ||
Standard/Approvazioni RoHS conform, UL | ||
terminal per circuito stampato della serie Weidmüller Omnimate e LSF per l'assemblaggio completamente automatico nella saldatura a riflusso (SMT), con sistema di collegamento del conduttore a innesto. Conduttore inserito e cursore azionato nella stessa direzione (Top). Confezionato in scatola o come nastro su bobina. Lunghezze del passo ottimizzate a 5,08 mm.
Consente di collegare e scollegare facilmente fili rigidi o fili con boccole terminali senza utilizzare utensili
Processato automaticamente in fase di riflusso o vapore
Potenziali e punti di serraggio chiaramente contrassegnati da pulsanti colorati
Tecnologia di collegamento orientata all'applicazione dai collegamenti a vite con morsetto di fissaggio al meccanismo di arresto a molla A PRESSIONE in tutte le aree della sezione trasversale pertinenti
Un'ampia gamma di prodotti compatibili con la saldatura a riflusso per processi SMT automatizzati
Design compatti multistrato fino a 72 poli
