Morsettiera per circuiti stampati WAGO 236 a 1 vie, 1 file, passo 5.08 mm, Foro passante
- Codice RS:
- 288-5172
- Codice costruttore:
- 236-746-1
- Costruttore:
- WAGO
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- Codice RS:
- 288-5172
- Codice costruttore:
- 236-746-1
- Costruttore:
- WAGO
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | WAGO | |
| Tipo prodotto | Morsettiera per circuiti stampati | |
| Numero di contatti | 1 | |
| Passo | 5.08mm | |
| Numero file | 1 | |
| Corrente | 24A | |
| Tipo montaggio | Foro passante | |
| Materiale alloggiamento | Poliammide 66 | |
| Dimensione minima filo mm² | 0.08mm² | |
| Dimensione massima filo mm² | 2.5mm² | |
| Dimensione minima filo AWG | 28 AWG | |
| Dimensione massima filo AWG | 12 AWG | |
| Colore | Arancione | |
| Metodo di collegamento fili | Morsetto a gabbia | |
| Larghezza | 7.2 mm | |
| Standard/Approvazioni | CSA, IEC/EN 60664-1, UL 1059 | |
| Serie | 236 | |
| Profondità | 14mm | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio WAGO | ||
Tipo prodotto Morsettiera per circuiti stampati | ||
Numero di contatti 1 | ||
Passo 5.08mm | ||
Numero file 1 | ||
Corrente 24A | ||
Tipo montaggio Foro passante | ||
Materiale alloggiamento Poliammide 66 | ||
Dimensione minima filo mm² 0.08mm² | ||
Dimensione massima filo mm² 2.5mm² | ||
Dimensione minima filo AWG 28 AWG | ||
Dimensione massima filo AWG 12 AWG | ||
Colore Arancione | ||
Metodo di collegamento fili Morsetto a gabbia | ||
Larghezza 7.2 mm | ||
Standard/Approvazioni CSA, IEC/EN 60664-1, UL 1059 | ||
Serie 236 | ||
Profondità 14mm | ||
- Paese di origine:
- CH
La morsettiera PCB impilabile di Wago. Ha una sezione nominale di 2,5 mm² e una distanza tra i pin di 5 o 5,08 mm. È dotato di tecnologia di connessione a 1 polo e CAGE CLAMP.
Morsettiere modulari per PCB con connessione CAGE CLAMP
Versioni con omologazione Ex
Per assemblaggi di morsettiere per PCB personalizzati
Strumenti operativi per il cablaggio in fabbrica
Impostazione della spaziatura dei pin metrica o in pollici comprimendo le morsettiere per PCB o separandole
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