MOSFET STMicroelectronics, canale Tipo N 650 V, 64 mΩ Miglioramento, 53 A, 8 Pin, ACEPACK SMIT, Superficie SH63N65DM6AG
- Codice RS:
- 152-113P
- Codice costruttore:
- SH63N65DM6AG
- Costruttore:
- STMicroelectronics
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- Codice RS:
- 152-113P
- Codice costruttore:
- SH63N65DM6AG
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | STMicroelectronics | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Tipo di canale | Tipo N | |
| Massima corrente di scarico continua Id | 53A | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | 650V | |
| Tipo di package | ACEPACK SMIT | |
| Serie | MDmesh DM6 | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Numero pin | 8 | |
| Resistenza massima della sorgente di scarico Rds | 64mΩ | |
| Modalità canale | Miglioramento | |
| Minima temperatura operativa | -55°C | |
| Carica tipica del gate Qg @ Vgs | 8nC | |
| Dissipazione di potenza massima Pd | 424W | |
| Tensione diretta Vf | 1.55V | |
| Temperatura massima di funzionamento | 150°C | |
| Standard/Approvazioni | AQG 324 | |
| Standard automobilistico | AEC | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio STMicroelectronics | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Tipo di canale Tipo N | ||
Massima corrente di scarico continua Id 53A | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds 650V | ||
Tipo di package ACEPACK SMIT | ||
Serie MDmesh DM6 | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Numero pin 8 | ||
Resistenza massima della sorgente di scarico Rds 64mΩ | ||
Modalità canale Miglioramento | ||
Minima temperatura operativa -55°C | ||
Carica tipica del gate Qg @ Vgs 8nC | ||
Dissipazione di potenza massima Pd 424W | ||
Tensione diretta Vf 1.55V | ||
Temperatura massima di funzionamento 150°C | ||
Standard/Approvazioni AQG 324 | ||
Standard automobilistico AEC | ||
- Paese di origine:
- CN
Il dispositivo STMicroelectronics combina due MOSFET in una topologia a mezzo ponte. ACEPACK SMIT è un modulo di alimentazione molto compatto e robusto in un contenitore a montaggio superficiale per un facile assemblaggio. Grazie al substrato DBC, il contenitore ACEPACK SMIT offre una bassa resistenza termica accoppiata con un tampone termico isolato sul lato superiore. L'elevata flessibilità di progettazione del contenitore consente diverse configurazioni, tra cui piedini di fase, boost e interruttore singolo attraverso diverse combinazioni degli interruttori di potenza interni.
AQG 324 qualificato
Modulo di alimentazione a mezzo ponte
Tensione di bloccaggio 650 V
Diodo intrinseco a recupero rapido
Energie di commutazione molto basse
Bassa induttanza del contenitore