MOSFET onsemi, canale P, 1,2 Ω, 350 mA, SOT-523 (SC-89), Montaggio superficiale

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Codice RS:
166-2663
Codice costruttore:
FDY100PZ
Costruttore:
onsemi
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Marchio

onsemi

Tipo di canale

P

Corrente massima continuativa di drain

350 mA

Tensione massima drain source

20 V

Tipo di package

SOT-523 (SC-89)

Serie

PowerTrench

Tipo di montaggio

Montaggio superficiale

Numero pin

3

Resistenza massima drain source

1,2 Ω

Modalità del canale

Enhancement

Tensione di soglia gate minima

0.65V

Dissipazione di potenza massima

625 mW

Configurazione transistor

Singolo

Tensione massima gate source

-8 V, +8 V

Numero di elementi per chip

1

Larghezza

0.98mm

Carica gate tipica @ Vgs

1 nC a 4,5 V

Lunghezza

1.7mm

Materiale del transistor

Si

Massima temperatura operativa

+150 °C

Altezza

0.78mm

Minima temperatura operativa

-55 °C

MOSFET a canale P PowerTrench®, Fairchild Semiconductor


I MOSFET PowerTrench® sono interruttori di potenza ottimizzati che consentono di aumentare l'efficienza e la densità di potenza del sistema. Tali dispositivi combinano una bassa carica di gate (Qg), una bassa carica di recupero inverso (Qrr) e un diodo integrato a recupero inverso graduale, che contribuisce a una rapida commutazione del raddrizzamento sincrono in alimentatori c.a./c.c..
I più recenti MOSFET PowerTrench® adottano la struttura a gate schermato che offre il bilanciamento della carica. Grazie a questa avanzata tecnologia, il FOM (fattore di merito) di questi dispositivi è notevolmente inferiore rispetto a quello delle generazioni precedenti.
Le prestazioni soft del diodo integrato del MOSFET PowerTrench® sono in grado di eliminare i circuiti di protezione o di sostituire un MOSFET con una tensione nominale maggiore.


Transistor MOSFET, ON Semi


Su Semi offre una gamma sostanziale di dispositivi MOSFET che includono>< i tipi ad alta tensione ( 250V) e a bassa tensione ( 250V). L'avanzata tecnologia al silicio garantisce uno stampo dalle dimensioni ridotte, incorporato in diversi contenitori di standard industriale e termicamente potenziati.
Sui semi-MOSFET è possibile ottenere un'affidabilità di progettazione superiore, da picchi di tensione ridotti e sovraelongazione, a una capacità di giunzione inferiore e una carica di recupero inversa, fino all'eliminazione di componenti esterni aggiuntivi per mantenere i sistemi operativi più a lungo.

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