MOSFET Infineon, canale Tipo N 100 V, 150 mΩ, 17 A, TO-263, Superficie
- Codice RS:
- 258-3991
- Codice costruttore:
- IRL530NSTRLPBF
- Costruttore:
- Infineon
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Unità | Per unità | Per bobina* |
|---|---|---|
| 800 - 800 | 0,579 € | 463,20 € |
| 1600 - 1600 | 0,551 € | 440,80 € |
| 2400 + | 0,527 € | 421,60 € |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 258-3991
- Codice costruttore:
- IRL530NSTRLPBF
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Tipo di canale | Tipo N | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Massima corrente di scarico continua Id | 17A | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | 100V | |
| Serie | HEXFET | |
| Tipo di package | TO-263 | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Resistenza massima della sorgente di scarico Rds | 150mΩ | |
| Dissipazione di potenza massima Pd | 3.8W | |
| Carica tipica del gate Qg @ Vgs | 22.7nC | |
| Minima temperatura operativa | -55°C | |
| Tensione massima della sorgente del cancello Vgs | 20 V | |
| Tensione diretta Vf | 1.3V | |
| Temperatura massima di funzionamento | 175°C | |
| Standard/Approvazioni | RoHS | |
| Standard automobilistico | No | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Tipo di canale Tipo N | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Massima corrente di scarico continua Id 17A | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds 100V | ||
Serie HEXFET | ||
Tipo di package TO-263 | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Resistenza massima della sorgente di scarico Rds 150mΩ | ||
Dissipazione di potenza massima Pd 3.8W | ||
Carica tipica del gate Qg @ Vgs 22.7nC | ||
Minima temperatura operativa -55°C | ||
Tensione massima della sorgente del cancello Vgs 20 V | ||
Tensione diretta Vf 1.3V | ||
Temperatura massima di funzionamento 175°C | ||
Standard/Approvazioni RoHS | ||
Standard automobilistico No | ||
Il MOSFET di potenza HEXFET Infineon è un HEXFET di quinta generazione di International Rectifier che utilizza tecniche di elaborazione avanzate per ottenere la resistenza di accensione più bassa possibile per area di silicio. Questo vantaggio, combinato con la velocità di commutazione rapida e il robusto design del dispositivo per cui i MOSFET di potenza HEXFET sono ben noti, fornisce al progettista un dispositivo estremamente efficiente per l'uso in un'ampia varietà di applicazioni.
Struttura della cella planare per un'ampia SOA
Ottimizzato per la massima disponibilità da parte dei partner di distribuzione
Qualificazione del prodotto in conformità allo standard JEDEC
Silicio ottimizzato per le applicazioni di commutazione di seguito <100 kHz
Contenitore di potenza per montaggio superficiale standard industriale
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