MOSFET onsemi, canale P, 16 mΩ, 12 A, MicroFET 2 x 2, Montaggio superficiale
- Codice RS:
- 864-8183
- Codice costruttore:
- FDMA908PZ
- Costruttore:
- onsemi
Non disponibile
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- Codice RS:
- 864-8183
- Codice costruttore:
- FDMA908PZ
- Costruttore:
- onsemi
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | onsemi | |
| Tipo di canale | P | |
| Corrente massima continuativa di drain | 12 A | |
| Tensione massima drain source | 12 V | |
| Tipo di package | MicroFET 2 x 2 | |
| Serie | PowerTrench | |
| Tipo di montaggio | Montaggio superficiale | |
| Numero pin | 6 | |
| Resistenza massima drain source | 16 mΩ | |
| Modalità del canale | Enhancement | |
| Tensione di soglia gate minima | 0.4V | |
| Dissipazione di potenza massima | 2,4 W, 900 mW | |
| Configurazione transistor | Singolo | |
| Tensione massima gate source | -8 V, +8 V | |
| Numero di elementi per chip | 1 | |
| Lunghezza | 2.05mm | |
| Massima temperatura operativa | +150 °C | |
| Carica gate tipica @ Vgs | 24 nC a 4,5 V | |
| Larghezza | 2.05mm | |
| Materiale del transistor | Si | |
| Minima temperatura operativa | -55 °C | |
| Altezza | 0.775mm | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio onsemi | ||
Tipo di canale P | ||
Corrente massima continuativa di drain 12 A | ||
Tensione massima drain source 12 V | ||
Tipo di package MicroFET 2 x 2 | ||
Serie PowerTrench | ||
Tipo di montaggio Montaggio superficiale | ||
Numero pin 6 | ||
Resistenza massima drain source 16 mΩ | ||
Modalità del canale Enhancement | ||
Tensione di soglia gate minima 0.4V | ||
Dissipazione di potenza massima 2,4 W, 900 mW | ||
Configurazione transistor Singolo | ||
Tensione massima gate source -8 V, +8 V | ||
Numero di elementi per chip 1 | ||
Lunghezza 2.05mm | ||
Massima temperatura operativa +150 °C | ||
Carica gate tipica @ Vgs 24 nC a 4,5 V | ||
Larghezza 2.05mm | ||
Materiale del transistor Si | ||
Minima temperatura operativa -55 °C | ||
Altezza 0.775mm | ||
MOSFET a canale P PowerTrench®, Fairchild Semiconductor
I MOSFET PowerTrench® sono interruttori di potenza ottimizzati che consentono di aumentare l'efficienza e la densità di potenza del sistema. Tali dispositivi combinano una bassa carica di gate (Qg), una bassa carica di recupero inverso (Qrr) e un diodo integrato a recupero inverso graduale, che contribuisce a una rapida commutazione del raddrizzamento sincrono in alimentatori c.a./c.c..
I più recenti MOSFET PowerTrench® adottano la struttura a gate schermato che offre il bilanciamento della carica. Grazie a questa avanzata tecnologia, il FOM (fattore di merito) di questi dispositivi è notevolmente inferiore rispetto a quello delle generazioni precedenti.
Le prestazioni soft del diodo integrato del MOSFET PowerTrench® sono in grado di eliminare i circuiti di protezione o di sostituire un MOSFET con una tensione nominale maggiore.
I più recenti MOSFET PowerTrench® adottano la struttura a gate schermato che offre il bilanciamento della carica. Grazie a questa avanzata tecnologia, il FOM (fattore di merito) di questi dispositivi è notevolmente inferiore rispetto a quello delle generazioni precedenti.
Le prestazioni soft del diodo integrato del MOSFET PowerTrench® sono in grado di eliminare i circuiti di protezione o di sostituire un MOSFET con una tensione nominale maggiore.
Transistor MOSFET, ON Semi
Su Semi offre una gamma sostanziale di dispositivi MOSFET che includono>< i tipi ad alta tensione ( 250V) e a bassa tensione ( 250V). L'avanzata tecnologia al silicio garantisce uno stampo dalle dimensioni ridotte, incorporato in diversi contenitori di standard industriale e termicamente potenziati.
Sui semi-MOSFET è possibile ottenere un'affidabilità di progettazione superiore, da picchi di tensione ridotti e sovraelongazione, a una capacità di giunzione inferiore e una carica di recupero inversa, fino all'eliminazione di componenti esterni aggiuntivi per mantenere i sistemi operativi più a lungo.
Sui semi-MOSFET è possibile ottenere un'affidabilità di progettazione superiore, da picchi di tensione ridotti e sovraelongazione, a una capacità di giunzione inferiore e una carica di recupero inversa, fino all'eliminazione di componenti esterni aggiuntivi per mantenere i sistemi operativi più a lungo.
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