Morsetto passaparete TE Connectivity, 30 vie, 4 file, passo 2.54 mm, 6.35 mm, Montaggio su scheda

Prezzo per 1 vassoio da 20 unità*

165,52 €

(IVA esclusa)

201,93 €

(IVA inclusa)

Add to Basket
Selezionare o digitare la quantità
Temporaneamente esaurito
  • Spedizione a partire dal 09 febbraio 2026
Te ne servono di più? Inserisci la nuova quantità e clicca su "Controlla le date di consegna".
Vassoi
Per Vassoio
Per unità*
1 +165,52 €8,276 €

*prezzo indicativo

Codice RS:
472-473
Codice costruttore:
3-6450550-8
Costruttore:
TE Connectivity
Trova prodotti simili selezionando uno o più attributi.
Seleziona tutto

Marchio

TE Connectivity

Numero di contatti

30

Numero di file

4

Passo

2.54 mm, 6.35 mm

Tipo

Presa per montaggio su scheda

Tipo di montaggio

Montaggio su scheda

Orientamento

Verticale

Terminazione

A pressione, foro passante

Serie

MULTI-BEAM

Paese di origine:
CN
La presa per montaggio su scheda di TE Connectivity è un connettore sofisticato progettato per applicazioni verticali da scheda a scheda, in grado di ospitare fino a 30 posizioni. Grazie alla sua struttura robusta e completamente rivestita, questo componente è ideale per garantire connessioni elettriche sicure in un'ampia gamma di dispositivi elettronici. Con una configurazione ibrida della testata, offre una maggiore versatilità senza compromettere le prestazioni. Dotata di un alloggiamento in materiale termoplastico per alte temperature, questa presa è in grado di resistere a condizioni operative difficili. I contatti placcati in oro assicurano una conduttività e una durata ottimali, rendendolo una scelta affidabile per la trasmissione di potenza e di segnale. Progettato con dimensioni precise, questo connettore si integra perfettamente nei vostri progetti, facilitando un assemblaggio efficiente e riducendo al minimo i vincoli di spazio sul PCB.

La configurazione ibrida della testata aumenta la versatilità
Struttura robusta per prestazioni di lunga durata
I contatti placcati in oro garantiscono un'eccellente conduttività elettrica
Compatibile con l'orientamento verticale del montaggio su PCB
Progettato per una distribuzione efficiente del segnale e dell'alimentazione
L'involucro termoplastico per alte temperature resiste alle sfide ambientali
Le dimensioni ridotte facilitano le applicazioni in spazi ristretti
Offre un'eccezionale affidabilità nell'elettronica più esigente
Le caratteristiche di allineamento degli accoppiamenti migliorano la precisione dei collegamenti
Adattabile a diverse applicazioni circuitali

Link consigliati