Presa PCB Molex, 30 vie, 2 file, passo 0.4mm, Montaggio su scheda
- Codice RS:
- 473-359
- Codice costruttore:
- 51338-0374
- Costruttore:
- Molex
Prezzo per 1 bobina da 2500 unità*
2023,46 €
(IVA esclusa)
2468,62 €
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Bobina/e | Per bobina | Per unità* |
|---|---|---|
| 1 + | 2.023,46 € | 0,809 € |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 473-359
- Codice costruttore:
- 51338-0374
- Costruttore:
- Molex
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Molex | |
| Numero di contatti | 30 | |
| Numero di file | 2 | |
| Passo | 0.4mm | |
| Tipo | Presa per montaggio su scheda | |
| Tipo di montaggio | Montaggio su scheda | |
| Orientamento | Verticale | |
| Terminazione | Montaggio superficiale | |
| Serie | 51338 | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Molex | ||
Numero di contatti 30 | ||
Numero di file 2 | ||
Passo 0.4mm | ||
Tipo Presa per montaggio su scheda | ||
Tipo di montaggio Montaggio su scheda | ||
Orientamento Verticale | ||
Terminazione Montaggio superficiale | ||
Serie 51338 | ||
- Paese di origine:
- KR
La presa scheda-scheda di TE Connectivity è progettata per garantire precisione e affidabilità nelle applicazioni ad alta densità. Grazie al design compatto e alla struttura robusta, il recipiente garantisce prestazioni ottimali senza compromettere lo spazio. Progettato per un passo di 0,40 mm, può ospitare senza problemi fino a 30 circuiti, rappresentando la scelta ideale per i moderni sistemi elettronici. Il ricettacolo è dotato di contatti placcati in oro per una conduttività superiore e di una resistente terminazione a montaggio superficiale, che facilita l'integrazione nei progetti. L'ampia gamma di temperature operative, da -40° a +105°C, ne estende l'utilizzabilità in diverse condizioni ambientali, garantendo prestazioni costanti anche in scenari difficili. Il suo stato attivo evidenzia la conformità del prodotto ai rigorosi standard industriali, offrendo tranquillità a produttori e ingegneri.
Il design a profilo sottile migliora l'efficienza dello spazio negli assemblaggi elettronici
30 circuiti supportano la connettività ad alta densità per applicazioni avanzate
La placcatura in oro garantisce un'affidabile conducibilità elettrica e resistenza alla corrosione
La placcatura della linguetta a saldare garantisce una maggiore durata per connessioni sicure
La terminazione a montaggio superficiale semplifica i processi di assemblaggio
La gamma di temperature operative supporta una varietà di condizioni ambientali
L'orientamento verticale consente opzioni di montaggio flessibili
La confezione di nastro in bobina goffrato ottimizza lo stoccaggio e la movimentazione
I materiali a basso contenuto di alogeni favoriscono la conformità ambientale
Adatto per applicazioni da scheda a scheda, per ampliare l'utilizzabilità in tutte le linee di prodotto
30 circuiti supportano la connettività ad alta densità per applicazioni avanzate
La placcatura in oro garantisce un'affidabile conducibilità elettrica e resistenza alla corrosione
La placcatura della linguetta a saldare garantisce una maggiore durata per connessioni sicure
La terminazione a montaggio superficiale semplifica i processi di assemblaggio
La gamma di temperature operative supporta una varietà di condizioni ambientali
L'orientamento verticale consente opzioni di montaggio flessibili
La confezione di nastro in bobina goffrato ottimizza lo stoccaggio e la movimentazione
I materiali a basso contenuto di alogeni favoriscono la conformità ambientale
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