Presa PCB Molex serie 51338 Verticale, 30 vie, 2 file, passo 0.4 mm, Scheda Montaggio superficiale

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Codice RS:
473-359
Codice Distrelec:
304-56-606
Codice costruttore:
51338-0374
Costruttore:
Molex
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Marchio

Molex

Tipo prodotto

Presa PCB

Numero di contatti

30

Sottotipo

Connettore femmina per circuito stampato

Numero file

2

Passo

0.4mm

Corrente

0.3A

Tipo terminale

Montaggio superficiale

Tipo montaggio

Scheda

Orientamento

Verticale

Altezza di impilamento

2mm

Tensione

50 Vrms

Serie

51338

Passo fila

0.4mm

Minima temperatura operativa

-40°C

Temperatura massima di funzionamento

105°C

Placcatura contatti

Oro

Materiale contatti

Bronzo fosforoso

Standard/Approvazioni

IEC-62474, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, REACH SVHC

Paese di origine:
KR
La presa scheda-scheda di TE Connectivity è progettata per garantire precisione e affidabilità nelle applicazioni ad alta densità. Grazie al design compatto e alla struttura robusta, il recipiente garantisce prestazioni ottimali senza compromettere lo spazio. Progettato per un passo di 0,40 mm, può ospitare senza problemi fino a 30 circuiti, rappresentando la scelta ideale per i moderni sistemi elettronici. Il ricettacolo è dotato di contatti placcati in oro per una conduttività superiore e di una resistente terminazione a montaggio superficiale, che facilita l'integrazione nei progetti. L'ampia gamma di temperature operative, da -40° a +105°C, ne estende l'utilizzabilità in diverse condizioni ambientali, garantendo prestazioni costanti anche in scenari difficili. Il suo stato attivo evidenzia la conformità del prodotto ai rigorosi standard industriali, offrendo tranquillità a produttori e ingegneri.

Il design a profilo sottile migliora l'efficienza dello spazio negli assemblaggi elettronici

30 circuiti supportano la connettività ad alta densità per applicazioni avanzate

La placcatura in oro garantisce un'affidabile conducibilità elettrica e resistenza alla corrosione

La placcatura della linguetta a saldare garantisce una maggiore durata per connessioni sicure

La terminazione a montaggio superficiale semplifica i processi di assemblaggio

La gamma di temperature operative supporta una varietà di condizioni ambientali

L'orientamento verticale consente opzioni di montaggio flessibili

La confezione di nastro in bobina goffrato ottimizza lo stoccaggio e la movimentazione

I materiali a basso contenuto di alogeni favoriscono la conformità ambientale

Adatto per applicazioni da scheda a scheda, per ampliare l'utilizzabilità in tutte le linee di prodotto

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