Presa PCB Molex, 20 vie, 2 file, passo 0.4mm, Montaggio su scheda
- Codice RS:
- 476-541
- Codice costruttore:
- 502426-2030
- Costruttore:
- Molex
Prezzo per 1 bobina da 3000 unità*
2031,72 €
(IVA esclusa)
2478,70 €
(IVA inclusa)
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Bobina/e | Per bobina | Per unità* |
|---|---|---|
| 1 + | 2.031,72 € | 0,677 € |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 476-541
- Codice costruttore:
- 502426-2030
- Costruttore:
- Molex
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Molex | |
| Numero di contatti | 20 | |
| Numero di file | 2 | |
| Passo | 0.4mm | |
| Tipo | Presa per montaggio su scheda | |
| Tipo di montaggio | Montaggio su scheda | |
| Orientamento | Verticale | |
| Terminazione | Montaggio superficiale | |
| Serie | 50242 | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Molex | ||
Numero di contatti 20 | ||
Numero di file 2 | ||
Passo 0.4mm | ||
Tipo Presa per montaggio su scheda | ||
Tipo di montaggio Montaggio su scheda | ||
Orientamento Verticale | ||
Terminazione Montaggio superficiale | ||
Serie 50242 | ||
- Paese di origine:
- JP
La presa TE Connectivity Board-to-Board ridefinisce l'efficienza delle connessioni grazie al suo design innovativo, che la rende una soluzione ideale per le applicazioni con limiti di spazio. Costruito con un passo di 0,40 mm, questo componente facilita il trasferimento del segnale tra le schede mantenendo un profilo basso. Il ricettacolo è progettato per durare a lungo, garantendo prestazioni affidabili fino a 30 cicli di accoppiamento, un aspetto cruciale per gli ambienti ad alta densità. La sua robusta struttura, caratterizzata da bronzo fosforoso e placcatura in oro, offre un'eccellente conduttività e resistenza, fondamentale per le condizioni elettriche più difficili.
Progettato per un'efficienza ottimale dello spazio nelle applicazioni da scheda a scheda
La struttura resistente garantisce un'affidabilità a lungo termine in caso di utilizzo frequente
Il basso profilo di 1,00 mm di altezza si adatta ai progetti elettronici compatti
La placcatura in oro migliora la conduttività e garantisce un'efficace resistenza alla corrosione
L'orientamento verticale favorisce l'integrazione semplificata con i sistemi esistenti
Conformi a GADSL, IMDS e a varie normative ambientali per la massima tranquillità
Si abbina perfettamente a una serie di componenti compatibili per configurazioni flessibili
Caratterizzato da uno stile di terminazione a montaggio superficiale per facilitare l'assemblaggio su PCB
La capacità di posizionamento robotizzato garantisce la precisione durante la produzione
La struttura resistente garantisce un'affidabilità a lungo termine in caso di utilizzo frequente
Il basso profilo di 1,00 mm di altezza si adatta ai progetti elettronici compatti
La placcatura in oro migliora la conduttività e garantisce un'efficace resistenza alla corrosione
L'orientamento verticale favorisce l'integrazione semplificata con i sistemi esistenti
Conformi a GADSL, IMDS e a varie normative ambientali per la massima tranquillità
Si abbina perfettamente a una serie di componenti compatibili per configurazioni flessibili
Caratterizzato da uno stile di terminazione a montaggio superficiale per facilitare l'assemblaggio su PCB
La capacità di posizionamento robotizzato garantisce la precisione durante la produzione
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