Connettore Molex serie 71436 Dritto, 64 vie, 2 file, passo 1.00 mm, Superficie Montaggio superficiale
- Codice RS:
- 795-419
- Codice costruttore:
- 71436-2864
- Costruttore:
- Molex
Prezzo per 1 bobina da 380 unità*
1956,85 €
(IVA esclusa)
2387,36 €
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Bobina/e | Per bobina | Per unità* |
|---|---|---|
| 1 + | 1.956,85 € | 5,15 € |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 795-419
- Codice costruttore:
- 71436-2864
- Costruttore:
- Molex
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Molex | |
| Tipo prodotto | Connettore | |
| Numero di contatti | 64 | |
| Sottotipo | Tipo doppio | |
| Numero file | 2 | |
| Corrente | 1.0A | |
| Passo | 1.00mm | |
| Tipo terminale | Montaggio superficiale | |
| Materiale alloggiamento | Materiale termoplastico per temperature elevate | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Orientamento | Dritto | |
| Altezza di impilamento | 8.35mm | |
| Tensione | 100V | |
| Serie | 71436 | |
| Minima temperatura operativa | -55°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 85°C | |
| Placcatura contatti | Oro | |
| Materiale contatti | Bronzo fosforoso | |
| Standard/Approvazioni | UL E29179 | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Molex | ||
Tipo prodotto Connettore | ||
Numero di contatti 64 | ||
Sottotipo Tipo doppio | ||
Numero file 2 | ||
Corrente 1.0A | ||
Passo 1.00mm | ||
Tipo terminale Montaggio superficiale | ||
Materiale alloggiamento Materiale termoplastico per temperature elevate | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Orientamento Dritto | ||
Altezza di impilamento 8.35mm | ||
Tensione 100V | ||
Serie 71436 | ||
Minima temperatura operativa -55°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 85°C | ||
Placcatura contatti Oro | ||
Materiale contatti Bronzo fosforoso | ||
Standard/Approvazioni UL E29179 | ||
- Paese di origine:
- CN
Il connettore per circuito stampato Molex è un connettore ad alte prestazioni progettato per applicazioni scheda-scheda, con configurazioni a doppia fila e impilamento verticale per ottimizzare lo spazio e la connettività all'interno degli assemblaggi elettronici.
Presenta un passo compatto di 1,00 mm per una trasmissione efficiente del segnale
Prodotto realizzato con resina termoplastica ad alta temperatura per una maggiore durata
Offre un'altezza di accoppiamento da 10,00 mm a 15,00 mm per opzioni di installazione versatili
Include 64 circuiti, garantendo una connettività completa
La placcatura in oro selettivo migliora l'affidabilità e la conduttività
Progettato per la terminazione a montaggio superficiale, semplificando i processi di assemblaggio
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