Presa PCB TE Connectivity serie Z-PACK HM Dritto, 3 vie, passo 2.54 mm, Foro passante A saldare
- Codice RS:
- 718-1538
- Codice costruttore:
- 5-5223955-2
- Costruttore:
- TE Connectivity
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- Codice RS:
- 718-1538
- Codice costruttore:
- 5-5223955-2
- Costruttore:
- TE Connectivity
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | TE Connectivity | |
| Tipo prodotto | Presa PCB | |
| Numero di contatti | 3 | |
| Sottotipo | Scheda-scheda | |
| Corrente | 1.15A | |
| Passo | 2.54mm | |
| Materiale alloggiamento | Polimero a cristalli liquidi | |
| Tipo terminale | A saldare | |
| Tipo montaggio | Foro passante | |
| Orientamento | Dritto | |
| Sistema di connettori | Scheda-scheda | |
| Tensione | 250V | |
| Serie | Z-PACK HM | |
| Minima temperatura operativa | -65°C | |
| Materiale contatti | Rame | |
| Temperatura massima di funzionamento | 125°C | |
| Genere contatto | Femmina | |
| Placcatura contatti | Oro | |
| Standard/Approvazioni | RoHS | |
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|---|---|---|
Marchio TE Connectivity | ||
Tipo prodotto Presa PCB | ||
Numero di contatti 3 | ||
Sottotipo Scheda-scheda | ||
Corrente 1.15A | ||
Passo 2.54mm | ||
Materiale alloggiamento Polimero a cristalli liquidi | ||
Tipo terminale A saldare | ||
Tipo montaggio Foro passante | ||
Orientamento Dritto | ||
Sistema di connettori Scheda-scheda | ||
Tensione 250V | ||
Serie Z-PACK HM | ||
Minima temperatura operativa -65°C | ||
Materiale contatti Rame | ||
Temperatura massima di funzionamento 125°C | ||
Genere contatto Femmina | ||
Placcatura contatti Oro | ||
Standard/Approvazioni RoHS | ||
- Paese di origine:
- US
Connettori Z-PACK™ HS3
Il sistema di connettori backplane scheda-scheda TE Connectivity Z-PACK HS3 è stato ideato per garantire un'alta velocità di trasferimento dati seriale. Il percorso della microstriscia di impedenza controllata che è integrato nella struttura dello Z-PACK HS3 riduce al minimo i disturbi di diafonia e segnale. L'HS3 è compatibile con gli altri connettori della famiglia Z-PACK come pure il Modulo di Potenza Universale (UPM). L'HS3 supporta velocità di trasferimento dati di 6,2 + Gbits/s per la coppia differenziale.
Il sistema di interconnessione HM da 2 mm Z-PACK è progettato come un sistema in due parti per il collegamento di schede libere (schede di espansione o circuiti stampati) a schede fisse (schede madri, backplane o pannello posteriore) che alimenta il collegamento attraverso la scheda fissa.
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