Presa PCB TE Connectivity, 3 vie, Montaggio con foro passante

Il sistema di connettori backplane scheda-scheda TE Connectivity Z-PACK HS3 è stato ideato per garantire un'alta velocità di trasferimento dati seriale. Il percorso della microstriscia di impedenza controllata che è integrato nella struttura dello Z-PACK HS3 riduce al minimo i disturbi di diafonia e segnale. L'HS3 è compatibile con gli altri connettori della famiglia Z-PACK come pure il Modulo di Potenza Universale (UPM). L'HS3 supporta velocità di trasferimento dati di 6,2 + Gbits/s per la coppia differenziale.

Il sistema di interconnessione HM da 2 mm Z-PACK è progettato come un sistema in due parti per il collegamento di schede libere (schede di espansione o circuiti stampati) a schede fisse (schede madri, backplane o pannello posteriore) che alimenta il collegamento attraverso la scheda fissa.