Presa PCB Samtec, 40 vie, 4 file, passo 0.635mm, Montaggio superficiale
- Codice RS:
- 767-9530
- Codice costruttore:
- SOLC-110-02-S-Q
- Costruttore:
- Samtec
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*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 767-9530
- Codice costruttore:
- SOLC-110-02-S-Q
- Costruttore:
- Samtec
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Samtec | |
| Numero di contatti | 40 | |
| Numero di file | 4 | |
| Passo | 0.635 mm, 1.27mm | |
| Tipo | Scheda-scheda | |
| Tipo di montaggio | Montaggio superficiale | |
| Orientamento | Ad angolo diritto | |
| Terminazione | Saldare | |
| Corrente nominale | 2.5A | |
| Serie | SOLC | |
| Materiale contatto | Bronzo | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Samtec | ||
Numero di contatti 40 | ||
Numero di file 4 | ||
Passo 0.635 mm, 1.27mm | ||
Tipo Scheda-scheda | ||
Tipo di montaggio Montaggio superficiale | ||
Orientamento Ad angolo diritto | ||
Terminazione Saldare | ||
Corrente nominale 2.5A | ||
Serie SOLC | ||
Materiale contatto Bronzo | ||
Connettori femmina SMT a quattro file - serie SOLC
I connettori femmina ad elevata densità SMT FourRay della serie SOLC di Samtec hanno una struttura a quattro file sfalsate. Il passo contatto e fila è pari a 1,27 mm con una differenza di 0,635 mm nei contatti da fila a fila. Questa gamma di connettori femmina ad elevata densità della serie TOLC dispone di contatti placcati oro 0,75 μm ed estremità placcate oro 0,075 μm. L'altezza sopra la scheda di questi connettori femmina ad elevata densità della serie SOLC è di 4,06 mm, con un'altezza di accoppiamento di 6,35 mm quando si utilizzano le rispettive morsettiere ad elevata densità TOLC.
Nota
Possono accoppiarsi con morsettiere ad elevata densità TOLC; vedere codice 765-6354.
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