Silicon Labs No IC ricetrasmettitore RF EFR32FG25B111F1152IM56-B, FSK, QFN-56, 56 Pin
- Codice RS:
- 270-0509
- Codice costruttore:
- EFR32FG25B111F1152IM56-B
- Costruttore:
- Silicon Labs
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- Codice RS:
- 270-0509
- Codice costruttore:
- EFR32FG25B111F1152IM56-B
- Costruttore:
- Silicon Labs
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Silicon Labs | |
| Tipo prodotto | IC ricetrasmettitore RF | |
| Tecnologia | ARM Cortex | |
| Tecnica di modulazione | FSK | |
| Tipo di package | QFN-56 | |
| Velocità trasmissione dati | 2.4Mbps | |
| Numero pin | 56 | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Tipo di interfaccia | I2C | |
| Frequenza banda operativa 1 | 97.5MHz | |
| Tensione minima di alimentazione | 1.71V | |
| Tensione massima di alimentazione | 3.8V | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 125°C | |
| Standard/Approvazioni | RoHS | |
| Serie | Gecko | |
| Lunghezza | 7mm | |
| Altezza | 0.85mm | |
| Larghezza | 7 mm | |
| Standard automobilistico | No | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Silicon Labs | ||
Tipo prodotto IC ricetrasmettitore RF | ||
Tecnologia ARM Cortex | ||
Tecnica di modulazione FSK | ||
Tipo di package QFN-56 | ||
Velocità trasmissione dati 2.4Mbps | ||
Numero pin 56 | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Tipo di interfaccia I2C | ||
Frequenza banda operativa 1 97.5MHz | ||
Tensione minima di alimentazione 1.71V | ||
Tensione massima di alimentazione 3.8V | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 125°C | ||
Standard/Approvazioni RoHS | ||
Serie Gecko | ||
Lunghezza 7mm | ||
Altezza 0.85mm | ||
Larghezza 7 mm | ||
Standard automobilistico No | ||
- Paese di origine:
- TW
Il SoC gecko Silicon Labs EFR32FG25 è una soluzione ideale per le applicazioni Wi-SUN sub-GHz per la misurazione, l'illuminazione e l'automazione della distribuzione. La radio sub-GHz ad alte prestazioni fornisce una lunga portata e non è suscettibile a interferenze da 2,4 GHz da tecnologie come Wi-Fi. La soluzione multi-core a stampo singolo fornisce la massima sicurezza del settore, un'elevata portata e un amplificatore di potenza integrato per consentire il prossimo livello di connettività sicura per i dispositivi IoT.
PA integrato con potenza TX fino a 16 dBm (SubGHz)
Robusto set di periferiche e fino a 37 GPIO
Funzionamento fino a 125 °C
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