Vero Technologies Backplane 222-2470 96 vie Laminato epossidico con fibra di vetro 2 84 HP With 15.24 mm Connector Pitch
- Codice RS:
- 435-068
- Codice costruttore:
- 222-2470
- Costruttore:
- Vero Technologies
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- Codice RS:
- 435-068
- Codice costruttore:
- 222-2470
- Costruttore:
- Vero Technologies
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Vero Technologies | |
| Tipo prodotto | Backplane | |
| Sottotipo | Backplane Microbus | |
| Numero di contatti | 96 | |
| Materiale della scheda | Laminato epossidico con fibra di vetro | |
| Numero facce | 2 | |
| Passo orizzontale | 84HP | |
| Passo | 15.24mm | |
| Spessore rame | 35μm | |
| Larghezza esterna | 20mm | |
| Altezza esterna | 130mm | |
| Spessore scheda | 1.6mm | |
| Standard/Approvazioni | RoHS, EP-GC-Cu3 FR4, BS 4584 | |
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|---|---|---|
Marchio Vero Technologies | ||
Tipo prodotto Backplane | ||
Sottotipo Backplane Microbus | ||
Numero di contatti 96 | ||
Materiale della scheda Laminato epossidico con fibra di vetro | ||
Numero facce 2 | ||
Passo orizzontale 84HP | ||
Passo 15.24mm | ||
Spessore rame 35μm | ||
Larghezza esterna 20mm | ||
Altezza esterna 130mm | ||
Spessore scheda 1.6mm | ||
Standard/Approvazioni RoHS, EP-GC-Cu3 FR4, BS 4584 | ||
- Paese di origine:
- GB
Backplane Eurocard a doppia faccia
Backplane doppi ad altezza 3U con fori metallizzati interamente per un'alta affidabilità, che accettano connettori DIN41612. Adatti all'uso con montaggio a rack secondo la norma IEC297-3.
A 96//96 vie, adatti per sistemi logici ad alta velocità in cui è richiesta la schermatura tra ogni linea di segnale. Si possono usare anche per applicazioni più lente, per un massimo di 84 linee di segnale separate, interrompendo la linea 0V di messa in comune nella posizione finale
Schede bus VME/PC
Schede di prototipazione PC compatibili
Schede di prototipazione fabbricate in vetronite a norma BS 4584, Parte 3 o 16. Spessore della scheda: 1,6 mm. Il rame è 305 g/m² (1 oz/ft²). Le linguette del connettore terminale sono placcate in oro per uno spessore di 1,5 micron. 1,0 mm (0,040 poll.). Il diametro è preforato su una matrice da 2,54 mm (0,1 poll.).
Schema microscheda
Sul lato componenti della scheda è presente un piano di massa forato per garantire la massima schermatura e il funzionamento ad alta velocità senza errori, oltre ad una protezione totale per maschera di saldatura.