SRAM Infineon CY62128ELL-45ZXIT da 1024 kB, 32 Pin
- Codice RS:
- 198-7989
- Codice costruttore:
- CY62128ELL-45ZXIT
- Costruttore:
- Infineon
Prezzo per 1 bobina da 1500 unità*
3220,50 €
(IVA esclusa)
3928,50 €
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Unità | Per unità | Per bobina* |
|---|---|---|
| 1500 + | 2,147 € | 3.220,50 € |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 198-7989
- Codice costruttore:
- CY62128ELL-45ZXIT
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Tipo prodotto | SRAM | |
| Dimensione memoria | 1024kB | |
| Numero parole | 128k | |
| Numero bit per parola | 8 | |
| Minima temperatura operativa | -65°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 150°C | |
| Numero pin | 32 | |
| Standard/Approvazioni | RoHS | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Tipo prodotto SRAM | ||
Dimensione memoria 1024kB | ||
Numero parole 128k | ||
Numero bit per parola 8 | ||
Minima temperatura operativa -65°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 150°C | ||
Numero pin 32 | ||
Standard/Approvazioni RoHS | ||
SRAM Infineon, dimensioni memoria 1024 kB, organizzazione 128k x 8 - CY62128ELL-45ZXIT
Questa SRAM è un dispositivo di memoria statica progettato per fornire una rapida memorizzazione volatile dei dati per i sistemi integrati che operano a temperature estreme. È progettato per applicazioni che richiedono un accesso su byte con capacità indirizzabile compatta e un numero di pin di gamma media, adatto per ambienti in cui sono richieste un'ampia tolleranza termica e un'interoperabilità standard del settore.
Caratteristiche e vantaggi:
• La capacità di 1024 kB offre una notevole memoria di lavoro su chip
• L'organizzazione a 8 bit consente un accesso diretto ai dati in base al byte
• 128k parole consentono la mappatura deterministica degli indirizzi per il firmware
• Il pacchetto a 32 pin supporta l'integrazione standard a livello di scheda
• Funziona da -65 °C a 150 °C e resiste a cicli termici estremi
• La conformità alla direttiva RoHS semplifica la gestione dei materiali normativi
• L'organizzazione a 8 bit consente un accesso diretto ai dati in base al byte
• 128k parole consentono la mappatura deterministica degli indirizzi per il firmware
• Il pacchetto a 32 pin supporta l'integrazione standard a livello di scheda
• Funziona da -65 °C a 150 °C e resiste a cicli termici estremi
• La conformità alla direttiva RoHS semplifica la gestione dei materiali normativi
Applicazioni
• Adatto per moduli di controllo aerospaziali con stress termico
• Ideale per controller industriali in siti ad alta temperatura
• Utilizzato con sistemi automobilistici che richiedono RAM volatile compatta
• Può essere utilizzato per il buffering dei dati dell'avionica tollerante alle radiazioni
• Utilizzato per attività di elaborazione a 8 bit a bassa potenza integrate
• Ideale per controller industriali in siti ad alta temperatura
• Utilizzato con sistemi automobilistici che richiedono RAM volatile compatta
• Può essere utilizzato per il buffering dei dati dell'avionica tollerante alle radiazioni
• Utilizzato per attività di elaborazione a 8 bit a bassa potenza integrate
Come vengono accessibili i dati all'interno del dispositivo a livello di sistema?
La memoria è organizzata in 128.000 parole di 8 bit, consentendo operazioni di lettura e scrittura in byte tramite i 32 pin esterni per la segnalazione di indirizzi, dati e controllo.
Quale gamma termica può gestire in modo affidabile il modulo durante il funzionamento?
È classificato per funzionare in modo continuo da -65 °C fino a 150 °C, consentendo l'uso in scenari industriali sia criogenici che ad alta temperatura.
Il dispositivo conserva le informazioni quando si spegne l'alimentazione?
No, si tratta di un tipo di memoria volatile e perde i dati memorizzati quando l'alimentazione viene interrotta.
Quali sono le considerazioni sull'imballaggio che influenzano i progettisti di schede?
L'ingombro a 32 pin richiede un routing corrispondente per le linee di indirizzi e dati e la considerazione della dissipazione termica quando viene utilizzato in assemblaggi a temperatura elevata.
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