File di contatti PCB Samtec, 20 vie, 4 file, passo 0.635mm

La serie TOLC di morsettiere ad alta densità SMT FourRay prodotta da Samtec presenta una struttura sfalsata a fila quadrupla. Il passo contatto e fila è pari a 1,27 mm con una differenza di 0,635 mm nei contatti da fila a fila. Questa gamma di morsettiere ad alta densità serie TOLC ha una placcatura in oro da 0,75 μm sui contatti e una placcatura in oro da 0,075 μm sulle terminazioni. L'altezza sopra la scheda di queste morsettiere ad alta densità serie TOLC è di 5,59 mm, con un'altezza di accoppiamento pari a 6,35 mm quando si usa una morsettiera ad alta densità SOLC corrispondente.

Per l'accoppiamento di multiprese ad alta densità SOLC vedere il codice 767-9521.