Zoccolo DIL Winslow a 14 vie Verticale, passo 2.54 mm, spaziatura file 7.62 mm, Foro passante Girevole, tipo Telaio
- Codice RS:
- 226-3837
- Codice costruttore:
- W30514SFTRC
- Costruttore:
- Winslow
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Unità | Per unità | Per Tubo* |
|---|---|---|
| 28 - 672 | 1,349 € | 37,77 € |
| 700 - 2072 | 1,215 € | 34,02 € |
| 2100 - 5572 | 1,079 € | 30,21 € |
| 5600 - 11172 | 0,946 € | 26,49 € |
| 11200 + | 0,877 € | 24,56 € |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 226-3837
- Codice costruttore:
- W30514SFTRC
- Costruttore:
- Winslow
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Winslow | |
| Tipo prodotto | Zoccolo DIL | |
| Numero di contatti | 14 | |
| Tipo montaggio | Foro passante | |
| Corrente | 3A | |
| Tipo pin | Girevole | |
| Passo | 2.54mm | |
| Larghezza file | 7.62mm | |
| Tipo di telaio | Telaio aperto | |
| Placcatura contatti | Oro, Stagno | |
| Orientamento | Verticale | |
| Tipo terminale | A saldare | |
| Temperatura massima di funzionamento | 150°C | |
| Profondità | 10.14mm | |
| Larghezza | 3.5mm | |
| Lunghezza | 17.7mm | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Materiale contatti | Lega di rame al berillio | |
| Materiale alloggiamento | Tereftalato di polibutilene | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Winslow | ||
Tipo prodotto Zoccolo DIL | ||
Numero di contatti 14 | ||
Tipo montaggio Foro passante | ||
Corrente 3A | ||
Tipo pin Girevole | ||
Passo 2.54mm | ||
Larghezza file 7.62mm | ||
Tipo di telaio Telaio aperto | ||
Placcatura contatti Oro, Stagno | ||
Orientamento Verticale | ||
Tipo terminale A saldare | ||
Temperatura massima di funzionamento 150°C | ||
Profondità 10.14mm | ||
Larghezza 3.5mm | ||
Lunghezza 17.7mm | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Materiale contatti Lega di rame al berillio | ||
Materiale alloggiamento Tereftalato di polibutilene | ||
- Paese di origine:
- GB
Zoccoli DIL con contatti dorati a profilo ultrabasso
Questi zoccoli hanno la stessa specifica del Tipo 3, versioni a basso profilo, ma con contatti per cavi extrapiatti che consentono la riduzione dell'altezza dell'IC sopra la PCB, in quanto l'IC può sedere più in basso nello zoccolo (come illustrato nel diagramma sopra).