Memorie flash microcip NAND e NOR | RS
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    Memorie Flash

    La memoria flash è un tipo di memoria non volatile. Ciò significa che può essere cancellata elettricamente e programmata a livello di byte, conservando i dati indipendentemente da una fonte di alimentazione.

    I flash memory IC sono utilizzati all'interno dei circuiti per aggiungere la memorizzazione dei dati a un'applicazione.

    Caratteristiche della memoria FLASH

    L'unità di memoria flash è un tipo di EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory).

    • Gli IC EEPROM possono cancellare qualsiasi byte di memoria e la memoria flash cancella blocchi di memoria alla volta.
    • La memoria flash ha una durata limitata in termini di numero di cicli di scrittura e tende ad essere utilizzata per la memorizzazione programmata che viene raramente modificata.
    • La dimensione della memoria di un dispositivo flash si riferisce alla capacità di memorizzazione dei dati, spesso data in Mbit o MB.

    Come lavora la memoria flash?

    Gli IC per memoria flash funzionano mantenendo piccole parti di elettricità tra i transistor e ciò consente di memorizzare le informazioni con o senza alimentazione. La flash memory infatti memorizza i dati anche quando l'alimentazione è disattivata, a differenza della RAM che perde i dati quando l'alimentazione è spenta.

    Per che cosa viene utilizzata la memoria flash?

    Gli IC per memoria flash sono utilizzati nelle macchine fotografiche digitali, smartphone, computer, unità a stato solido (SSD) e console per videogiochi. La memoria flash si trova anche in campo scientifico, applicazioni mediche e industriali.

    Nel catalogo RS online è disponibile ampia gamma di memorie Flash, per ogni esigenza applicativa, come ad esempio: unità di memoria flash a stato solido, memoria flash pci e molto altro.

    Qual è la differenza tra NOR flash e NAND flash?

    NOR

    • La memoria flash NOR fornisce una velocità maggiore in quanto possiede capacità di accesso casuale. Una buona scelta per i dispositivi mobili poiché è adatta a memorizzare grandi quantità di codice.
    • La funzione di cancellazione e scrittura è più lenta della NAND.
    • Ospita una cella di memoria di dimensioni maggiori rispetto alla NAND.
    • La limitazione delle capacità di scalatura rende possibile la densità di bit.

    NAND

    • Offre funzionalità di cancellazione e riscrittura rapide ma è leggermente più lenta nella lettura.
    • La memoria NAND è una scelta comune per coloro che necessitano di un'unità flash per video digitali, memorizzazione dati e musica. Ciò è dovuto all'elevata velocità e capacità della NAND oltre ad essere una memoria flash economica in quanto il costo per bit è generalmente inferiore.
    • Riscrittura rapida dei dati
    • Memorizza una grande quantità di dati ed è quindi comunemente utilizzata per chiavette USB, smartphone e macchine fotografiche.

    790 prodotti trovati per Memorie Flash

    Microchip
    1Mbit
    SPI
    SOIC
    8
    128K x 8 bit
    Montaggio superficiale
    Split gate
    2,7 V
    3,6 V
    Simmetrico
    5mm
    1.5mm
    4mm
    4 x 5 x 1.5mm
    Winbond
    64Mbit
    SPI quadruplo
    SOIC
    8
    8M x 8 bit
    Montaggio superficiale
    NOR
    2,7 V
    3,6 V
    Simmetrico
    5.38mm
    1.91mm
    5.38mm
    5.38 x 5.38 x 1.91mm
    Winbond
    1Gbit
    Parallelo
    VFBGA
    63
    128M x 8 bit
    Montaggio superficiale
    SLC NAND
    2,7 V
    3,6 V
    Simmetrico
    11.1mm
    0.6mm
    9.1mm
    11.1 x 9.1 x 0.6mm
    ROHM
    4Mbit
    I2C
    TQFP
    32
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    Microchip
    16Mbit
    SPI
    WSON
    8
    2M x 8 bit
    Montaggio superficiale
    Split gate
    2,7 V
    3,6 V
    Simmetrico
    5mm
    0.75mm
    6mm
    6 x 5 x 0.75mm
    Infineon
    128Mbit
    SPI
    SOIC
    16
    16 M x 8
    Montaggio superficiale
    NOR
    2,7 V
    3,6 V
    Simmetrico
    10.3mm
    2.55mm
    7.5mm
    10.3 x 7.5 x 2.55mm
    Winbond
    128Mbit
    SPI quadruplo
    SOIC
    16
    16M x 8 bit
    Montaggio superficiale
    NOR
    2,7 V
    3,6 V
    Simmetrico
    10.49mm
    2.34mm
    7.59mm
    10.49 x 7.59 x 2.34mm
    Winbond
    4Mbit
    SPI
    SOIC
    8
    512 K x 8
    Montaggio superficiale
    NOR
    2,3 V
    3,6 V
    Simmetrico
    5mm
    1.5mm
    4mm
    5 x 4 x 1.5mm
    Microchip
    64Mbit
    SPI
    SOIJ
    8
    8M x 8 bit
    Montaggio superficiale
    Split gate
    2,7 V
    3,6 V
    Simmetrico
    5.26mm
    1.98mm
    5.25mm
    5.26 x 5.25 x 1.98mm
    Infineon
    16Mbit
    SPI
    SOIC
    8
    16M x 1 bit, 4M x 4 bit, 8M x 2 bit
    Montaggio superficiale
    NOR
    2,7 V
    3,6 V
    -
    4.9mm
    1.55mm
    3.9mm
    4.9 x 3.9 x 1.55mm
    Winbond
    128Mbit
    SPI quadruplo
    SOIC
    16
    16M x 8 bit
    Montaggio superficiale
    NOR
    2,7 V
    3,6 V
    Simmetrico
    10.49mm
    2.34mm
    7.59mm
    10.49 x 7.59 x 2.34mm
    Microchip
    4Mbit
    SPI
    SOIC
    8
    128000 byte x 8 bit
    Montaggio superficiale
    Split gate
    2,7 V
    3,6 V
    Simmetrico
    5mm
    1.5mm
    4mm
    5 x 4 x 1.5mm
    Winbond
    128Mbit
    SPI
    SOIC
    8
    16M x 8
    Montaggio superficiale
    NOR
    2,7 V
    3,6 V
    Simmetrico
    5.38mm
    1.91mm
    5.38mm
    5.38 x 5.38 x 1.91mm
    Winbond
    8Mbit
    SPI quadruplo
    SOIC
    8
    1M x 8 bit
    Montaggio superficiale
    NOR
    2,7 V
    3,6 V
    Simmetrico
    5mm
    1.5mm
    4mm
    5 x 4 x 1.5mm
    Winbond
    8Mbit
    SPI
    SOIC
    8
    1 M x 8
    Montaggio superficiale
    NOR
    2,7 V
    3,6 V
    Simmetrico
    5.38mm
    1.91mm
    5.38mm
    5.38 x 5.38 x 1.91mm
    Infineon
    128Mbit
    SPI
    SOIC
    8
    128M x 1 bit, 32M x 4 bit, 64M x 2 bit
    Montaggio superficiale
    NOR
    2,7 V
    3,6 V
    Asimmetrico, simmetrico
    5.28mm
    1.91mm
    5.28mm
    5.28 x 5.28 x 1.91mm
    Microchip
    16Mbit
    SPI
    SOIC
    8
    2M x 8 bit
    Montaggio superficiale
    Split gate
    2,7 V
    3,6 V
    Simmetrico
    5.4mm
    1.91mm
    5.4mm
    5.4 x 5.4 x 1.91mm
    Winbond
    16Mbit
    Seriale
    SOIC
    8
    2M x 8
    Montaggio superficiale
    NOR
    2,7 V
    3,6 V
    Simmetrico
    4mm
    1.5mm
    5mm
    5 x 4 x 1.5mm
    Microchip
    16Mbit
    SPI
    WSON
    8
    2M x 8 bit
    Montaggio superficiale
    Split gate
    2,7 V
    3,6 V
    Simmetrico
    5mm
    0.75mm
    6mm
    6 x 5 x 0.75mm
    Winbond
    16Mbit
    Seriale
    SOIC
    8
    2M x 8
    Montaggio superficiale
    NOR
    2,7 V
    3,6 V
    Simmetrico
    5.38mm
    1.91mm
    5.38mm
    5.38 x 5.38 x 1.91mm
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