Nastro adesivo per dissipatore Bergquist

Codice RS:: 477-4856
Codice costruttore:: BP100-0.005-00-00-12
Costruttore:: Bergquist

Nastro adesivo per dissipatore Bergquist

5 In consegna il giorno lavorativo successivo per ordini pervenuti entro le 19:00 (magazzino in Italia)

11 Entro 1 giorni lavorativi per ordini effettuati entro le 19:00 (magazzini in Europa)

Aggiunto

Prezzo per Unità

€ 16,42

(IVA esclusa)

€ 20,03

(IVA inclusa)

Unità	Per unità
1 - 9	€ 16,42
10 - 49	€ 14,78
50 +	€ 13,14

Codice RS:: 477-4856
Codice costruttore:: BP100-0.005-00-00-12
Costruttore:: Bergquist

Documentazione Tecnica

Normative

Paese di origine:: US

Dettagli prodotto

Bond-ply 100

Bond-Ply 100 è un nastro biadesivo a conduzione termica sensibile alla pressione. È progettato per assicurare una tenuta elevata in caso di esposizione a lungo termine in condizioni di calore moderato ed umidità elevata. Utilizzabile in luogo degli adesivi per polimerizzazione a caldo, montaggio viti, montaggio clip. Disponibile in quattro diversi formati

Utilizzi:

Montaggio dissipatore di calore su processore grafico BGA
Montaggio dissipatore di calore sul processore del computer
Montaggio dissipatore di calore sul processore del drive

Nota

Codice 477-4856 dimensioni 150 x 140 x 0,127 mm
Codice 477-4862 dimensioni 50 x 50 x 0,127 mm
Codice 4774878 dimensioni 25 x 25 x 0,127 mm

Specifiche

Attributo	Valore
Accessori	Nastro adesivo
Per uso con	Dissipatore