Nastro adesivo per dissipatore Bergquist

Codice RS:: 477-4878
Codice costruttore:: BP100-0.005-00-00-25
Costruttore:: Bergquist

Nastro adesivo per dissipatore Bergquist

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Aggiunto

Prezzo per 1pz in confezione da 10

€ 1,486

(IVA esclusa)

€ 1,813

(IVA inclusa)

Unità	Per unità	Per Pack*
10 - 40	€ 1,486	€ 14,86
50 - 240	€ 1,339	€ 13,39
250 - 490	€ 1,196	€ 11,96
500 - 990	€ 1,048	€ 10,48
1000 +	€ 0,906	€ 9,06
*prezzo indicativo

Codice RS:: 477-4878
Codice costruttore:: BP100-0.005-00-00-25
Costruttore:: Bergquist

Documentazione Tecnica

Normative

Paese di origine:: US

Dettagli prodotto

Bond-ply 100

Bond-Ply 100 è un nastro biadesivo a conduzione termica sensibile alla pressione. È progettato per assicurare una tenuta elevata in caso di esposizione a lungo termine in condizioni di calore moderato ed umidità elevata. Utilizzabile in luogo degli adesivi per polimerizzazione a caldo, montaggio viti, montaggio clip. Disponibile in quattro diversi formati

Utilizzi:

Montaggio dissipatore di calore su processore grafico BGA
Montaggio dissipatore di calore sul processore del computer
Montaggio dissipatore di calore sul processore del drive

Nota

Codice 477-4856 dimensioni 150 x 140 x 0,127 mm
Codice 477-4862 dimensioni 50 x 50 x 0,127 mm
Codice 4774878 dimensioni 25 x 25 x 0,127 mm

Specifiche

Attributo	Valore
Accessori	Nastro adesivo
Per uso con	Dissipatore