Chip Balun STMicroelectronics, Zsbilanc. 50 Ω, Zbilanc. 50 Ω, 15 Pin, Montaggio su circuito stampato
- Codice RS:
- 276-891
- Codice costruttore:
- BALF-WL-00D3
- Costruttore:
- STMicroelectronics
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*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 276-891
- Codice costruttore:
- BALF-WL-00D3
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | STMicroelectronics | |
| Sbilanciamento impedenza | 50Ω | |
| Tipo prodotto | Chip Balun | |
| Bilanciamento impedenza | 50Ω | |
| Perdita inserzione massima | 1.25dB | |
| Tipo montaggio | Montaggio su circuito stampato | |
| Numero pin | 15 | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 105°C | |
| Standard/Approvazioni | ECOPACK2 | |
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|---|---|---|
Marchio STMicroelectronics | ||
Sbilanciamento impedenza 50Ω | ||
Tipo prodotto Chip Balun | ||
Bilanciamento impedenza 50Ω | ||
Perdita inserzione massima 1.25dB | ||
Tipo montaggio Montaggio su circuito stampato | ||
Numero pin 15 | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 105°C | ||
Standard/Approvazioni ECOPACK2 | ||
- Paese di origine:
- CN
Il balun ultra miniaturizzato di STMicroelectronics integra una rete di adattamento, un balun e un filtro per le armoniche. L'impedenza di accoppiamento è stata personalizzata per i microcontrollori wireless STM32WL sub GHz. Utilizza la tecnologia IPD di STMicroelectronics su un substrato di vetro non conduttivo, che ottimizza le prestazioni RF.
Impedenza nominale di 50 ohm lato antenna
Filtro armoniche a reiezione profonda
Bassa perdita di inserzione
Ingombro ridotto
Elevate prestazioni RF
Componenti per RF e riduzione area
Componente conforme a ECOPACK2
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