Chip Balun STMicroelectronics, Zbilanc. 50 Ω, 6 Pin, Superficie
- Codice RS:
- 366-210
- Codice costruttore:
- BALF-SPI2-03D3
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Sconto per quantità disponibile
Prezzo per 1 unità*
1,12 €
(IVA esclusa)
1,37 €
(IVA inclusa)
Consegna GRATUITA per ordini a partire da 60,00 €
In magazzino
- 5000 unità pronte per la spedizione da un'altra sede
Te ne servono di più? Inserisci la nuova quantità e clicca su "Controlla le date di consegna".
Unità | Per unità |
|---|---|
| 1 - 9 | 1,12 € |
| 10 - 99 | 1,01 € |
| 100 - 499 | 0,91 € |
| 500 - 999 | 0,85 € |
| 1000 + | 0,77 € |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 366-210
- Codice costruttore:
- BALF-SPI2-03D3
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
Trova prodotti simili selezionando uno o più attributi.
Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | STMicroelectronics | |
| Tipo prodotto | Chip Balun | |
| Bilanciamento impedenza | 50Ω | |
| Perdita inserzione massima | 2.35dB | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Numero pin | 6 | |
| Frequenza massima | 930MHz | |
| Frequenza minima | 860MHz | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Tipo di package | Flip-Chip6 Bump | |
| Temperatura massima di funzionamento | 105°C | |
| Lunghezza | 1.602mm | |
| Larghezza | 2.176mm | |
| Standard/Approvazioni | ECOPACK2 | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio STMicroelectronics | ||
Tipo prodotto Chip Balun | ||
Bilanciamento impedenza 50Ω | ||
Perdita inserzione massima 2.35dB | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Numero pin 6 | ||
Frequenza massima 930MHz | ||
Frequenza minima 860MHz | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Tipo di package Flip-Chip6 Bump | ||
Temperatura massima di funzionamento 105°C | ||
Lunghezza 1.602mm | ||
Larghezza 2.176mm | ||
Standard/Approvazioni ECOPACK2 | ||
- Paese di origine:
- CN
Il balun ultra miniaturizzato di STMicroelectronics integra una rete di adattamento e un filtro per le armoniche. L'impedenza di accoppiamento è stata personalizzata per il ricetrasmettitore ST S2-LP. Utilizza la tecnologia IPD di STMicroelectronics su un substrato di vetro non conduttivo che ottimizza le prestazioni RF.
Bassa perdita di inserzione
Squilibrio di bassa ampiezza
Squilibrio di fase basso
Ingombro ridotto
Elevate prestazioni RF
Componenti per RF e riduzione area
Componente conforme a ECOPACK2
https://www.st.com/en/power-transistors/stl170n4lf8.html
Link consigliati
- Chip Balun STMicroelectronics 6 Pin, Superficie
- Chip Balun STMicroelectronics 6 Pin, Montaggio su circuito stampato
- Chip Balun STMicroelectronics Zbilanc. 50 Ω Superficie
- Trasformatore Balun STMicroelectronics Zbilanc. 50 Ω Flip-Chip
- Chip Balun STMicroelectronics 8 Pin, Montaggio su circuito stampato
- Chip Balun STMicroelectronics Zbilanc. 50 Ω Montaggio superficiale
- Chip Balun STMicroelectronics Zbilanc. 50 Ω Montaggio su circuito stampato
- Trasformatore Balun STMicroelectronics Zbilanc. 50 Ω Montaggio superficiale
