Chip Balun STMicroelectronics, Zbilanc. 50 Ω, 6 Pin, Superficie
- Codice RS:
- 366-210
- Codice costruttore:
- BALF-SPI2-03D3
- Costruttore:
- STMicroelectronics
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- Codice RS:
- 366-210
- Codice costruttore:
- BALF-SPI2-03D3
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | STMicroelectronics | |
| Tipo prodotto | Chip Balun | |
| Bilanciamento impedenza | 50Ω | |
| Perdita inserzione massima | 2.35dB | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Numero pin | 6 | |
| Frequenza massima | 930MHz | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Frequenza minima | 860MHz | |
| Tipo di package | Flip-Chip6 Bump | |
| Temperatura massima di funzionamento | 105°C | |
| Larghezza | 2.176mm | |
| Lunghezza | 1.602mm | |
| Standard/Approvazioni | ECOPACK2 | |
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|---|---|---|
Marchio STMicroelectronics | ||
Tipo prodotto Chip Balun | ||
Bilanciamento impedenza 50Ω | ||
Perdita inserzione massima 2.35dB | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Numero pin 6 | ||
Frequenza massima 930MHz | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Frequenza minima 860MHz | ||
Tipo di package Flip-Chip6 Bump | ||
Temperatura massima di funzionamento 105°C | ||
Larghezza 2.176mm | ||
Lunghezza 1.602mm | ||
Standard/Approvazioni ECOPACK2 | ||
- Paese di origine:
- CN
Il balun ultra miniaturizzato di STMicroelectronics integra una rete di adattamento e un filtro per le armoniche. L'impedenza di accoppiamento è stata personalizzata per il ricetrasmettitore ST S2-LP. Utilizza la tecnologia IPD di STMicroelectronics su un substrato di vetro non conduttivo che ottimizza le prestazioni RF.
Bassa perdita di inserzione
Squilibrio di bassa ampiezza
Squilibrio di fase basso
Ingombro ridotto
Elevate prestazioni RF
Componenti per RF e riduzione area
Componente conforme a ECOPACK2
https://www.st.com/en/power-transistors/stl170n4lf8.html
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