Chip Balun STMicroelectronics, Zsbilanc. 50Ω, Zbilanc. 50Ω, 6 Pin, , SMD
- Codice RS:
- 190-6818
- Codice costruttore:
- BALF-NRF01E3
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Prezzo per 1 confezione da 25 unità*
4,85 €
(IVA esclusa)
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*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 190-6818
- Codice costruttore:
- BALF-NRF01E3
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | STMicroelectronics | |
| Sbilanciamento impedenza | 50Ω | |
| Bilanciamento impedenza | 50Ω | |
| Perdita di inserzione massima | 2.7dB | |
| Tipo di montaggio | Montaggio superficiale | |
| Numero pin | 6 | |
| Dimensioni | 1.6 x 1.1 x 0.48mm | |
| Altezza | 0.48mm | |
| Lunghezza | 1.6mm | |
| Larghezza | 1.1mm | |
| Frequenza massima | 2.54GHz | |
| Frequenza minima | 2400MHz | |
| Temperatura operativa massima | +105°C | |
| Temperatura operativa minima | -40°C | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio STMicroelectronics | ||
Sbilanciamento impedenza 50Ω | ||
Bilanciamento impedenza 50Ω | ||
Perdita di inserzione massima 2.7dB | ||
Tipo di montaggio Montaggio superficiale | ||
Numero pin 6 | ||
Dimensioni 1.6 x 1.1 x 0.48mm | ||
Altezza 0.48mm | ||
Lunghezza 1.6mm | ||
Larghezza 1.1mm | ||
Frequenza massima 2.54GHz | ||
Frequenza minima 2400MHz | ||
Temperatura operativa massima +105°C | ||
Temperatura operativa minima -40°C | ||
STMicroelectronics BALF-NRF01E3 è un balun ultraminiaturizzato. Il modello BALF-NRF01E3 integra una rete di adattamento in un substrato di vetro monolitico. L'impedenza di adattamento è stata personalizzata per i ricetrasmettitori RF nRF51822-QFAA/AB/AC e nRF51422-QFAA/AB/AC. Utilizza la tecnologia IPD di STMicroelectronics su substrato di vetro non conduttivo che ottimizza le prestazioni RF.
Bassa perdita di inserimento
Basso squilibrio dellampiezza
Basso squilibrio della fase
CSP rivestito su vetro
Ingombro ridotto:< 1,5 mm2
Profilo molto basso
Elevate prestazioni RF
Soluzione salvaspazio su circuito stampato rispetto a una soluzione discreta
Riduzione del conteggio delle distinte materiali
Produzione efficiente
Basso squilibrio dellampiezza
Basso squilibrio della fase
CSP rivestito su vetro
Ingombro ridotto:< 1,5 mm2
Profilo molto basso
Elevate prestazioni RF
Soluzione salvaspazio su circuito stampato rispetto a una soluzione discreta
Riduzione del conteggio delle distinte materiali
Produzione efficiente
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